據SEMI統計，全球半導體裝置2020年的市場規模較2019年598億美元同比增長19％，達到712億美元的歷史新高。中國首次成為全球最大的半導體裝置市場，2020年市場規模增長39％，達到187。2億美元。未來，全球半導體裝置市場規模將持續增長，預計2022年將達到1013億美元。
晶圓檢測是半導體產業的關鍵技術
積體電路的應用近年來呈現多元化發展，智慧手機、物聯網、汽車電子、高效能計算、5G、人工智慧等新興領域對晶片的需求量呈指數級增長，對晶片的質量和可靠性也提出了更高要求。產品微型化的發展趨勢要求晶粒的尺寸不斷減小，生產過程中可能產生更多的微小缺陷。為了減少在後道封裝過程中的不良品出現，在生產過程中對晶片進行缺陷檢查、尺寸測量等，成為提供優質晶片、提高產品良率的關鍵技術。
晶圓缺陷
半導體晶圓檢測裝置市場空間巨大
目前國內半導體檢測技術與國外差距依舊很大，裝置主要依靠進口。以色列、美國、日本以及德國在IC晶圓檢測技術和裝置生產製造領域仍處於較領先的地位，國產裝置及相關技術還處於起步發展階段。目前，進入我國市場的國外半導體檢測裝置公司主要有Applied Materials。，KLA-Tencor，Rudolph，Camtek等幾家。根據KLA-Tencor，Rudolph，Camtek的市場銷售評估預測，未來3~5年內，半導體晶圓檢測裝置將有巨大的市場空間，預計2022年全球市場規模達到15億美元。
近年來中國大陸半導體裝置市場規模佔全球半導體裝置市場規模的比例逐年攀升，2020年中國大陸半導體裝置市場規模佔全球半導體裝置市場規模的26。33%，較2014年的11。73%增長了14。60%。中國半導體晶圓檢測裝置的市場規模佔全球比例也不斷攀升，預計2022年將達到10。5億美元。
大族鐳射加速裝置國產化程序
大族鐳射洞悉中國半導體檢測市場需求，憑藉在LED行業的檢測技術經驗積累，同時以以色列子公司NEXTEC作為平臺，延攬以色列資深視覺檢測應用研發人才，組建了一支集合中以優秀檢測技術專家的實力雄厚的研發團隊。結合以色列團隊在半導體檢測領域的強勁實力、豐富經驗，大族鐳射緊跟國內客戶需求，將快速推進半導體晶圓檢測裝置的國產化程序。
大族以色列團隊依託20餘年的行業經驗，結合大族中國團隊的市場化能力，現已推出最新系列檢測產品：IFOX系列自動化光學晶圓檢測裝置。該裝置適用於8寸&12寸 bare wafer和frame wafer的2D宏觀缺陷檢測、尺寸測量和3D Bump測量，可實現對晶圓各種特徵的多維度檢測。
IFOX系列自動化光學晶圓檢測裝置
一、裝置優勢
1、快：
成像質量：使用最先進的相機技術以實現超快速度且極小像差的掃描；
量測整合包：大族鐳射是第一家使用量測整合包的公司，能夠以一種簡單方便的方式建立一個快速的量測方案；
2、準：
光學系統：使用自主先進的大視野顯微鏡，配有高階照明系統和即時聚焦技術；
缺陷查詢：使用先進的智慧缺陷演算法以克服製程工藝帶來的變異；
直線高精電機，XYZ平臺， 100奈米解析度；
機械結構200奈米精度；
3、穩：
潔淨化設計 （運動平臺在晶圓下側）；
浮式基座平臺減小裝置震動影響。
二、主要功能
操作介面簡單易用，縮短檢測程式Recipe的編制時間；
採用獨特的放大倍率鏡頭直線切換方式，可適應不同精度的檢測和複查需求；
自主研發的光學系統設計和精密運動控制實現晶圓的高速、高解析度掃描；
自主研發的深度學習、AI智慧檢測和分類演算法具有行業領先地位；
採用超高速白光三角法3D掃描和專用最佳化演算法；
具備online/offline review兩種缺陷複查功能；
可實現高速自動對焦，能滿足不同翹曲度的晶圓；
可相容8寸&12寸bare wafer和frame wafer。
三、效能引數
裝置效能
主要引數
四、檢測效果
戳影片，瞭解裝置更多資訊
大族鐳射在光學感測和尺寸量測領域擁有多項專利，具備視覺和鐳射掃描檢測演算法、運動控制系統和光學測量的專業設計、研發、生產能力。大族鐳射將持續全力推進超高精度全自動光學檢測關鍵技術研發與最佳化，並保持精益求精的態度，為客戶提供快速、準確、穩定的自動化檢測解決方案和工藝資訊化質量管理系統，助推國產裝置的進口替代。
- END -
