提前做好準備,蘋果欲承包臺積電前期3nm全部產能?

此前已有訊息稱,蘋果可能已與臺積電商議,承包其3nm晶片在前期的所有產能,為未來蘋果的第三代晶片家族做準備(代號為Ibiza、Lobos、Palma)。

提前做好準備,蘋果欲承包臺積電前期3nm全部產能?

據瞭解,第三代蘋果晶片有望最多擁有4個晶片,這也意味該晶片將擁有40個計算核心。

目前蘋果的M1、M1 Pro和M1 Max均採用了臺積電(TSMC)的5nm工藝製造,明年會推出第二代的M2系列SoC,仍將利用臺積電N5製程節點(N5P、N4、N4P)。

按照產業鏈訊息人士的說法,下一代蘋果晶片將採用兩個die設計,支援更多核心。下一代蘋果晶片將用於MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。

M1、M1 Pro和M1 Max屬於第一代蘋果晶片,而增強版5nm工藝的蘋果晶片算第二代。對於未來的第三代,蘋果計劃採用臺積電3nm工藝,最多四個die,頂配40個CPU核心。

提前做好準備,蘋果欲承包臺積電前期3nm全部產能?

M1晶片是8核CPU,M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前,蘋果高階Mac Pro最高選配28個核心,是Intel至強W晶片。

另外,臺積電最早有望於2023年推出3nm工藝晶片,屆時包括新款iPhone及Mac產品都有望在第一時間用上3nm工藝晶片。