驍龍875浮出水面:高通用力過猛,2021年安卓旗艦要上天!
而就在ARM公佈了全新的架構之後,高通下一代旗艦晶片驍龍875也被曝光據XDA報道,高通將為驍龍875配備Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合,如此一來搭載驍龍875處理器的安卓手機將會比現有手機效能提升到一個全新的層級...
而就在ARM公佈了全新的架構之後,高通下一代旗艦晶片驍龍875也被曝光據XDA報道,高通將為驍龍875配備Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合,如此一來搭載驍龍875處理器的安卓手機將會比現有手機效能提升到一個全新的層級...
三級快取4MB GPU採用Mali-G610(6個核心),GPU相比天璣8000主頻提升20%,CPU主頻提升25%...
驍龍780G搭載了第六代高通AI引擎,在高通Hexagon770處理器、Kryo670CPU和Adreno642GPU的相結合加持下,可實現高達每秒12萬億次運算(12TOPS),支援最高16GBLPDDR42133Mhz記憶體,FHD+1...
圖片來源於某知名博主高通為了應對發熱功耗的問題,對晶片的功耗牆和溫度牆進行調整以釋放驍龍888的效能,手機廠商緊跟加大了晶片散熱設計...
單顆 Cortex X1 超大核心據程其效能將會超過 A77 大核心 30% 以上,並且其餘三枚大核心也將改為更為先進的 A78 核心, 並且基於 5nm 工藝打造,這樣一來驍龍875終於在單核效能上有著和蘋果A13晶片媲美的能力...