切割半導體劃片晶片刀片晶片切割精度的重要影響因素原來是它4KW可選) 大功率直流主軸, 高剛性龍門式結構,T軸旋轉軸採用DD馬達,進口超高精密級滾柱型導軌及超高精密滾珠型絲桿,CCD雙鏡頭自動影像系統,外加友好人機互動介面,這些軟硬體的合理配置保證了晶片切割的:快、精、穩...