半導體SIC專家交流會

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今年年中他們給我們一款25毫歐的晶片,我們自己的模組是用15毫歐的晶片做並聯,做成2-3毫歐的模組,並聯6顆做3毫歐,並聯8顆做2毫歐,如果是25毫歐就至少並聯到10顆以上,我們給他們提出了要求,現在他們也給我們拿出了兩款不同尺寸的15毫歐...

2022-11-30