尖對麥芒!高通與聯發科不同價位手機處理器大比拼:誰更強?
優勝者:聯發科技中端晶片組:聯發科天璣 1200、1300 vs 高通驍龍 778G今年,使用者還可以從中端類別的一些優秀裝置中進行選擇...
優勝者:聯發科技中端晶片組:聯發科天璣 1200、1300 vs 高通驍龍 778G今年,使用者還可以從中端類別的一些優秀裝置中進行選擇...
四個款式,顏值高 手機螢幕與攝像頭HUAWEI nova 8 SE螢幕是6...
不管怎麼說,聯發科在GPU技術上的儲備還是比高通弱了不少,不是短時間能趕超上來的,遊戲還是對GPU要求最高的應用,聯發科所謂的遊戲晶片感覺更像是偽命題,但是結合價格的話,只要價格足夠低,G90仍然會在手機市場上散發很大潛力,如今麒麟810和...
聯發科的高階晶片能力一向不行,隨著高通驍龍在中低端的發力,聯發科逐步被擠出中端市場,千元手機都很少見到聯發科的晶片紫光展銳更是從來沒有立足中高階手機市場,更多的是作為功能機的手機晶片出貨,目前已知使用展訊的中高階手機,可能只有今年初的中興B...
聯發科天璣9XXX系列晶片,從產品實力上確實已經具備了挑戰高通的實力,單從效能上來看,甚至比之前的華為海思麒麟還要更好,但是卻沒有得到期待中的市場份額和使用者接受度,這問題究竟出在哪呢...
華為翻蓋摺疊手機專利曝光華為很可能正在研發一款新的可摺疊智慧手機,但這款手機採用了與 Mate X 系列不同的設計...
聯發科天璣9000+與高通驍龍8+配置對比(圖源網路)從手機主流應用的趨勢來看,移動晶片中CPU的重要性要遠大於GPU...
大V爆料天璣9000+ GeekBench 5跑分,成目前安卓最強CPU效能(圖源網路)天璣9000+ GeekBench 5 CPU單核跑分1322,多核4331(圖源網路)根據聯發科官方資料,天璣9000+較上一代 CPU 效能提升 5...
天璣9000+處理器登頂安兔兔安卓效能排行榜,近期網傳天璣9200打破新記錄在此前的聯發科天璣旗艦技術溝通會上,聯發科就分享了天璣5G移動晶片的最新技術進展和前沿趨勢,全面覆蓋效能、能效、遊戲、影像、通訊、顯示等多個方面...
後面高通也算是回過神來了,下半年的驍龍8+換成了臺積電工藝,產品表現算是迴歸了正規,聯發科雖然推出了天璣9000+來對抗,但是成效也不明顯,反正今年發哥衝擊高階不能用大獲成功來形容,只能說是有所收穫,個人覺得最可惜的就是它的出貨時間太晚了...
就是因為華為和5G,華為公司的晶片缺貨,所以手機的出貨量肯定會受到影響,會空出來很多的市場,很多手機廠商都盯著華為的“蛋糕”...
高通公司CEO另外,華為近期還向高通支付了18億美金的專利授權費,這足以說明華為也有意向與高通合作,畢竟在麒麟晶片停產後,高通晶片是華為高階機最合適的選擇...
聯發科出現之前,像是德州儀器、高通、英飛凌等國際晶片廠商都只提供晶片平臺給手機生產商,而從手機晶片平臺到手機成品的過程卻需要手機廠商自己解決,要麼自己去研發,要麼將這個系統整合、UI設計、應用軟體整合、除錯等一系列過程外包給專門的手機設計公...
除了以上這些,近期網上還曝光了有關 Helio P70 的跑分156906 分,直接超過了 聯發科自家的旗艦處理器 X30 的分數,在CPU的效能上直接碾壓,而GPU和UX就比如 X30中端處理器吊打自家的旗艦,狗叔還是第一次遇到跑分雖然只...
在拍照方面,OPPO R15同樣也帶來了不少亮點,前置2000萬畫素鏡頭,採用3-HDR硬體實時分級曝光技術,能夠大幅提高逆光自拍效果,同時還可精確採集296個人臉特徵點,支援AI智慧最佳化...
高通不僅在生產處理器與晶片方面擁有大量的專利,同時在整個通訊領域,專利數量都是位列前茅的,這也導致高通經常能夠輕易地對其他公司進行碰瓷,就算是強如蘋果,也免不了經常被高通訛詐,2019年蘋果放棄了繼續對抗,而選擇了和解,並且提供了數10億美...
另外盧偉冰稱Redmi Note 8效能將不遜色與友商,這裡的友商應該指的就是榮耀,7月23日榮耀9X釋出,該機搭載華為自研的海思麒麟810晶片,該款晶片很優秀,不管是首發的華為nova5還是後來者榮耀9X,使用者反饋都極其好...
一加Nord 2是一加首次使用聯發科平臺打造手機,其採用的聯發科天璣1200晶片與國內其他品牌手機所搭載的略有不同,其搭載的是官方號稱一加聯合聯發科定製打造的天璣1200-AI,也就是專門強化了AI計算效能的版本...
和手機廠商小米們一樣,總是在中低端市場發展也不是個事,高階晶片市場聯發科也想分一杯羹...
編輯搜圖效能上週,聯發科釋出旗下的高階晶片天璣 9000,這是該公司迄今為止最強大的產品...