今天是華為被斷供的晶片的日子，根據媒體報道的訊息，華為已經包下順豐貨運專機，從臺積電把晶片運回來了。這批晶片將在近期極大緩解華為無芯可用的窘境。
一塊晶片從產出到封測結束，所用時間是兩到三個月。而這一次華為為了搶在禁令生效前把晶片運出臺灣，甚至把很多尚未進行封測的晶片帶了回來，其中還包括了很多半成品晶片。
過去華為從來沒有包機運輸過晶片，而這一次包機運輸晶片所用的費用接近200萬元，這還沒有算上兩地停機坪以及兩邊的關稅費用，成本相當之高。要不是看不到禁令的緩和，華為應該不會選擇費用如此高昂的運輸方式。而且這等於變相的切斷了華為和晶片供應商的合作關係，未來還有沒有繼續合作的機會，誰都不知道，華為只能抱著最壞的打算。
今年的5月初15日美國商務部宣佈加強晶片出口管制，要求臺積電停止接受華為的晶片訂單，已經接受的必須要在9月15日以前完成出貨，5月15日以後再接受華為的訂單必須要經過美國政府許可才行。8月17日禁令升級為，不允許華為向第三方採購晶片，這次禁令的要義就是所有使用美國技術開發或生產出的晶片都不能賣給華為。這一招相當毒辣。
我國在晶片設計領域取得的成果還是頗為豐碩的，可是製造晶片仍然是我國的一大短板。華為麒麟高階晶片有可能就此成為絕唱。
華為這次從我國臺灣省運回的晶片大概只能支撐半年左右，當晶片用完以後，華為該當如何呢？
在美國開始封鎖華為的時候，華為就已經打響了突圍戰，釋出了鴻蒙2。0系統。對於明年的銷量是否會受到影響，華為迴應說；不知道明年的銷量是否會下滑，但是現在依舊保持著快速增長的態勢，在最近的一個季度，華為的銷量在國內和全球都排名第一，可是已經出現了缺貨狀態。
自此美國去年宣佈將要制裁華為以後，華為手機配件從國產率不足百分之30，漲到了百分之86。
雖然這次的晶片事件會讓我國短期內出現陣痛，但是從長期來看利大於弊，只要我國能夠生產高階光刻機了，那麼美國就失掉了手裡的一張重要的牌。中國人是不可能被打倒的，壓力只會讓我們變得更強。
