聯發科，相信大家都不陌生，它為國內眾多廠商提供晶片，尤其是中低端機型。一直想衝擊高階機型的聯發科屢屢受挫，該公司的高階產品從未達到高通旗艦系列的水平。然而，聯發科最新的天璣 9000 可能最終改變這個局面。
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效能
上週，聯發科釋出旗下的高階晶片天璣 9000，這是該公司迄今為止最強大的產品。該晶片效能將比驍龍 888 快大約 35%，並具有 35% 的 GPU 效能提升。
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天璣 9000 的架構建立在臺積電 4nm 工藝上，使用一個主頻為 3。05GHz 的 Cortex-X2 核心，三個主頻為 2。85GHz 的 Cortex-A710 核心，以及四個主頻為 1。8GHz 的 Cortex-A510 核心，還有 Mali-G710 GPU 十核心，APU 由四個效能核心和兩個靈活核心組成。這款晶片還能夠支援藍芽 5。3 和 Wi-Fi 6E。
在基準測試應用程式中，聯發科表示，天璣 9000 的多核得分與蘋果
iPhone 13
得 A15 大致相當，得分超過 4000。然而，聯發科沒有透露與蘋果晶片的其他方面的比較，一般來說，蘋果的晶片往往比其他移動晶片要強大得多。
同時，在人工智慧方面上，聯發科聲稱這款天璣 9000 晶片擊敗了谷歌 Tensor 晶片。天璣 9000 AI 效能將超過 Tensor 大約 16%，超過蘋果最新晶片高達 66%。
“老實說，競爭對手仍然在苦苦追趕我們的晶片，不過不是一年前的，而是兩年前的”——iPhone 13釋出會
前車之鑑 ？
聯發科上一次這麼自信的晶片叫Helio X30，當年X30也是號稱登頂之作，被835打到面目全非，吸取教訓吧。
