3月8日， 從2019年西安交通大學首場科技成果新聞釋出會上獲悉，西交大電信學院人工智慧與機器人研究所葛晨陽副教授帶領團隊透過近8年多的艱苦攻關和自主創新，取得了部分原創性成果及多種深度相機產品的研發成功，包括自主開發三維深度感知專用晶片及配套模組（鐳射散斑投射器、IR/RGB攝像模組），並在關鍵效能（深度時延、深度精度、深度圖解析度）上達到業界領先、超過了微軟Kinect一代/二代產品和Intel RealSense 3D深度攝像頭，解決了動態、實時、準確獲取深度圖的難題。
葛晨陽介紹，截止目前，他們已申報10項美國發明專利，其中6項已獲得授權；40項中國發明專利，其中13項已獲授權。其中“一種影象深度感知裝置”不僅在中國最早獲得授權，且比蘋果公司更早獲得美國專利授權。特別是他們已在業界率先提出並實現一種適合大範圍、遠距離、高精度的實時測量場合的主動結構光的雙目深度感知方法及裝置，率先研製一種即插即用的三維深度感知裝置。
據悉，2016年他們研製成功第一代三維深度感知專用晶片IVP1000，0。18微米流片，已成功量產。葛晨陽現場演示了基於該晶片研製的中距離3D深度相機RGBD100A的效能。其關鍵效能與微軟Kinect的比較，可實時輸出深度Depth和RGB影片流（一一對應），用於三維目標識別跟蹤、動作捕捉或場景感知，其深度精度可達1mm@1m、深度圖輸出時延<17毫秒、深度圖解析度可達1280×960@60Hz，工作範圍0。5—6 m，USB即插即用。
葛晨陽展示結構光3D深度相機及可即時透過攝像頭深度感知人臉三維模型等效能
