物聯網（Internet of Things）的技術經歷這幾年的大力鼓吹與投資之下，從雲端平臺的建置與連線大量的連網裝置的第一階段發展起始，所提供的新型態的雲端服務與應用，皆仰賴從蒐集資料中嘗試去理解使用者需求，當連線裝置不斷竄升，資料量不斷膨脹成長，透過大資料分析的技術進入資料分享的階段，因此而創造膾炙人口的智慧服務，今天最為各界所矚目的前五大物聯網創新服務，包含智慧製造、智慧零售、智慧醫療、智慧能源與運輸，都皆因此而起。
物聯網已經超脫出僅僅只是看成是一種讓工業界得以提高效率與節省能源的技術而已，產業界與不同的政府組織紛紛投注不同的期待，舉日本政府所喊出的「Society 5。0」等國家級的未來規劃與倡議為例，就是期盼藉由讓工業、人類和整個社會更加緊密的相連之後，結合新興先進技術，帶動經濟和社會結構的轉變，這當中非連續性與破壞式創新，尤其是人工智慧（AI）與邊緣運算（Edge Computing）等技術的引導，加上即將商業運轉的第五代移動通訊技術（5G）的來臨，智慧應用與自動化的服務將產生更大、更快的加乘效應，這些技術彼此相互串連與吸引，一個完美的科技風暴已然成形，即將進一步影響每一個人的生活。
跨界混搭、異業結合，物聯網服務的發展挑戰與機會並陳
這些新興的使用典範的誕生，源於大量的創新好主意，透過資料分析與洞察，並落實於不同的產品上，但是產品的開發過程充斥著不同的挑戰，目前常見的物聯網產品開發的三大挑戰，包括：1。技術團隊的開發經驗不一，由於物聯網的產品經常會遇到跨界混搭、異業結合等考量，整合不同領域的產業知識（Domain Knowledge）難度高；2。資訊保安考量不足，這是許多網路監控攝影機成為資安攻擊的漏洞後，付出慘痛代價所學習到的重要課題；3。產品量產的考驗，由於物聯網產品往往是少量多樣化的組合，成本變動大，供應鏈的搭配，考驗彼此的彈性與整合能力。
這些挑戰也助長了物聯網市場上容易出現的片段與零碎化的狀況，這當中以半導體晶片解決方案供應商扮演著關鍵的角色，是引領創新的火車頭，如同百年曆史的汽車產業今天所發生的驚天動地的改變一樣，所有的創新功能有80%皆由半導體晶片所推動，而半導體在物聯網市場上也維持相同的創新動能。
5G的無線通訊技術涵蓋面更廣，多重協定的整合引爆商機
從5G世代所揭櫫廣大的無線連線技術，愈來愈多的物連網裝置隨著功能與應用的重新定義之後，不同的無線通訊技術讓不同區域與產業，找到適當的應用方式，其背後最大的推手亦是晶片廠商所推動的創新。
無論是小範圍的區域網路、長距離的廣域網路，以及全球的地理定位系統，羅列各式各樣不同的頻譜與無線訊號的使用，讓接續這幾年將數以百億計的連網裝置，串聯成一個大網，引爆廣泛而多元的智慧服務。
其中整合多重協定（Multiple Protocols）的需求在智慧家庭與智慧電錶的應用上成為重要的訴求點，目前市面上相當多的應用典範用於整合Zigbee和藍芽傳輸，舉凡智慧門鎖、智慧音箱與智慧家庭閘道器等裝置上，提供更貼近使用者需求的優勢，常用的使用情境是讓使用者運用智慧型手機上的App，透過藍芽介面連線，再對Zigbee網狀網路進行包括室內照明、家電控制與智慧建築等自動化系統的部署、更新、控制和監控等功能，多重協定解決方案具備充分的彈性來提供簡易的安裝和建立可靠的網狀網路，有特別的成效。
