Intel將在CES 2020揭曉26款代號「Comet Lake-S」的桌機版處理器

Intel Comet Lake-S系列處理器依然採用Intel旗下改良版本的14nm製程設計,同時也將核心數量增加至10核,並且對應20執行緒運算模式,型號命名方式也預期跟進筆電款處理器,採用全新5位數命名, 但一樣區分Core i3、Core i5、Core i7與Core i9等級。

沒意外的話,Intel應該會在接下來的CES 2020期間揭曉以Comet Lake-S為代號的第10代Core i系列桌機版處理器,其中將搭配Intel新款400系列晶片組主機板,以及全新LGA1200 Socket介面設計。

Intel將在CES 2020揭曉26款代號「Comet Lake-S」的桌機版處理器

依照目前訊息指出,Intel預計推出的第10代Core i系列桌機版處理器,除了以Comet Lake-S作為代號,總計會有26款型號規格推出,並且提供6款晶片組作為搭配使用,同時介面改為全新LGA1200 Socket設計,因此無法與先前300系列晶片組相容使用。

不過,Comet Lake-S系列處理器依然採用Intel旗下改良版本的14nm製程設計,同時也將核心數量增加至10核,並且對應20執行緒運算模式,型號命名方式也預期跟進筆電款處理器,採用全新5位數命名,但一樣區分Core i3、Core i5、Core i7與Core i9等級。

Intel將在CES 2020揭曉26款代號「Comet Lake-S」的桌機版處理器

除了對應一般桌機使用款式,Intel也預期推出對應效能需求、支援超頻的K系列版本,另外也包含對應AIO等裝置使用的型號T結尾節電款式,針對一般入門使用需求也同樣提供Pentium與Celeron規格。

至於熱設計功耗則預期包含125W、65W與35W三種基礎設計,其中125W規格可透過降頻方式讓熱設計功耗維持在95W,而35W規格則可控制在25W,藉此對應不同產品設計使用需求,例如在強調輕薄的裝置內標榜採用Core i9處理器規格。

此次推出的處理器產品中,Core i9規格將會有3款設計,分別對應125W、65W與35W,均採用10核心、20執行緒,並且採用20MB的L3快取設計。 而Core i7系列也同樣區分125W、65W與35W設計,採用8核心、16執行緒與16MB的L3快取設計。

Core i5系列則包含7款規格,其中僅有一款採125W設計,其餘包含3款65W設計與3款35W設計款式,均採用6核心、12執行緒與12MB的L3快取設計。 Core i3系列則區分5款設計,包含3款65W、2款35W設計,均採4核心、8縣程與4MB的L3快取記憶體設計,加入支援DDR4-2666記憶體。

另外,Pentium系列則提供5款設計,分別包含3款65W與2款35W設計,均採用雙核心、4執行緒與4MB L3快取記憶體設計,並且將整合式顯示介面卡提升為GT2規格。 Celeron系列則提供3款設計,包含2款65W與1款35W設計,提供雙核心、雙執行緒與2MB L3快取記憶體設計,整合式顯示介面卡仍維持GT1規格,支援DDR4-2400記憶體。

晶片組部分,分別會推出入門工作站主機板使用的W480晶片組,以及企業等級主機板使用的Q470晶片組,以及針對高階效能使用的Z490晶片組,主流市場則會提供H470與B460晶片組,至於入門款式則會提供H470晶片組, 將會取代先前推出的C246、Q370、Z370、Z390、H370、B360、B365、H310與H310C晶片組。

功能方面,預期將會加入Velocity Boost超頻加速功能,但應該僅限特定款式處理器使用,例如未鎖頻的K系列,其他部分則預期整合Thunderbolt 3。0、Wi-Fi 6、 支援2。5Gbps有線網路,以及RST快速儲存技術,但部分功能將會看主機板廠商是否在產品加入。