兩分鐘瞭解晶片大事
臺積電3nm晶片或將於2024年放量
據臺媒《電子時報》報道，臺積電首位採用3nm投片的客戶為蘋果，產品最快於2023年下半年推出，而其他客戶的訂單放量多落在2024年。
訊息人士稱，臺積電3nm晶片已經啟動了小批次生產。3nm投片將在2023年上半年開始產生收入，而AMD、英偉達、高通、聯發科、博通等更多客戶的3nm訂單將在2024年完成。聯發科預計2024年第三季度才會推出採用3nm的晶片。
全球晶片銷售降溫幅度遠超預期
據彭博社報道，晶片銷售的降溫幅度超過此前的預期。世界半導體貿易統計局將晶片銷售額今年的市場前景從之前的 16。3% 下調至 13。9%。到 2023 年，它預計晶片銷售額僅增長 4。6%，是自 2019 年以來的最低增速。
WSTS 表示，今年市場仍有望超過 6000 億美元。明年的預測增長將是自中美貿易戰高峰期銷售額下降 12% 以來的最低水平。根據 WSTS 的資料，明年日本可能會出現 5% 的最強勁銷售增長，其次是美洲，為 4。8%，亞太地區為 4。7%，歐洲可能僅增長 3。2%。
格芯明年部分晶圓代工報價或將上調8%
據臺媒《電子時報》報道，據IC設計公司的訊息人士透露，格芯計劃在明年將其部分製造工藝的價格上調8%。訊息人士稱，格芯剛剛從高通公司獲得價值42億美元的新訂單，這激勵了格芯為其部分工藝產品籌集報價。到2028年，格芯將從高通公司獲得74億美元的總訂單。
此外，訊息人士稱，儘管市場擔心今年下半年的終端市場不旺，但聯電等二線晶圓代工廠都打算保持價格堅挺。
阿里釋出首個高效能RISC-V晶片平臺“無劍600”
2022RISC-V中國峰會上，阿里釋出其首個高效能RISC-V晶片平臺“無劍600”。據悉，在RISC-V國際基金會中，平頭哥參與了29個技術方向的標準制定，主導負責了10個技術小組，是公認投入力量領先的中國機構。
