繼續衝擊高階,發哥天璣9系旗艦芯年底上線,硬扛驍龍8 Gen2

說起手機晶片市場,目前的主要玩家就是高通,聯發科和蘋果,而蘋果的晶片僅用於自家的產品身上,不對外出售,所以市場上面真正對決的還是高通和聯發科,目前就市場份額而言,聯發科佔據優勢,但是就利潤而言,高通佔據優勢。

造成這個現象的原因也很簡單,那就是聯發科的量雖然大,但是其產品以中低端為主,在高階市場上面,高通的優勢比較明顯,這就有點類似安卓手機和蘋果手機的情況,論手機銷量安卓手機比蘋果手機高不少,但是看利潤,安卓根本就不是蘋果的對手。

繼續衝擊高階,發哥天璣9系旗艦芯年底上線,硬扛驍龍8 Gen2

所以聯發科想要更進一步,衝擊高階市場就很有必要了,而隨著高通在驍龍888和驍龍8身上翻車,聯發科看到了機會,因此推出了天璣9000處理器,該處理器採用臺積電4nm工藝,架構也是ARM當時最新的架構,並且在用料上面也不含糊。

在和驍龍8的對比中,天璣9000的CPU跑分具有優勢,GPU成績也只是稍微弱一些,但是在能效發熱上面具有碾壓性的優勢,因此在實際體驗上,搭載天璣9000的手機比驍龍8的手機要優秀不少,譬如vivo X80的體驗就遠強於同期的驍龍8手機。

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不過天璣9000也不是完美的,除了GPU跑分弱一些導致整體跑分成績不如驍龍8之外,在ISP影像部分,聯發科平臺和高通曆來就有差距,加上高通的生態和影響力更強,因此在各家的旗艦產品上面,依舊以驍龍8為主,天璣9000用得並不多,就算用了,宣傳的也不多。

此外天璣9000真正上市的實際也太晚了點,PPT釋出了那麼久實物才出來,人家驍龍8的首批產品早就開賣了,失去了先機的天璣9000無疑會有點受傷,各種因素的影響下,天璣9000最終也就是叫好不叫座。

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後面高通也算是回過神來了,下半年的驍龍8+換成了臺積電工藝,產品表現算是迴歸了正規,聯發科雖然推出了天璣9000+來對抗,但是成效也不明顯,反正今年發哥衝擊高階不能用大獲成功來形容,只能說是有所收穫,個人覺得最可惜的就是它的出貨時間太晚了。

最近數碼閒聊站爆料稱,

聯發科的天璣9系迭代旗艦晶片的出貨時間比前代提前了很多,首款搭載它的產品也會在年底釋出,目前工程機的跑分小勝驍龍8 Gen2。

繼續衝擊高階,發哥天璣9系旗艦芯年底上線,硬扛驍龍8 Gen2

看到這個訊息,只能說聯發科和高通之間的旗艦對決算是有點看頭了,至於跑分成績,不出意外,CPU部分是聯發科更強,GPU部分還是高通更強,但是二者的差距不會很大。

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總的來說,天璣9000的表現還是不錯的,但是出貨時間太晚,失去了先機,加上其他因素的影響,還不能說聯發科的高階穩了,想要穩下來,還需要幾代產品的努力才行,而天璣9系迭代旗艦的訊息表明了發哥衝擊高階的決心,這次的對決比上次無疑更有看頭。

至於很多人關心的影像表現,從vivo X80系列的表現來看,廠家還是有能力去解決高通和聯發科平臺差異的影響,聯發科真正的問題還是廠家願不願意在旗艦上面用,用得多了,相關問題才會更好解決,而廠家經過驍龍888和驍龍8翻車後,估計也不願意掛在一棵樹上了,這對於聯發科無疑是有利的。