PCB工程師如果理解並掌握了最短工藝路線的設計思維，老闆會感謝你，因為你給他省錢了。
SMT工廠會感謝你，因為你給他們提升生產效率了，市場會感謝你，因為你給產品上市提速了。
在搞清楚最短工藝路線重要性之前，首先我們要先了解關於PCB元件佈局與SMT工藝相關的兩大基礎問題，然後就容易理解了：這就是所謂的DFM，不知道製造流程，怎麼可能能設計的好PCB。
一、PCB上元器件佈局面問題
不管是單層板還是有多層板，PCB能放元器件的位置也就只有
正面
和
反面
，這個觀點應該沒人反對吧？
二、元件型別與焊接工藝
所有電子元件從焊接方式角度就分
貼片和外掛
。前者使用的是
貼片機
自動化貼片後，再回流焊，而後者一般是
人工插
完件後進入
波峰焊
。
同樣的數量元件，有自動化裝置的加持，貼片元件焊接速度那是人工手焊來焊接的幾十倍不止了。
兩者屬於完全獨立的生產部門。
正常的加工順序是：先焊接貼片元件，如果有外掛還要焊，就再焊外掛
。
smt貼片部門完成貼片後，就要把電路板週轉到波峰焊部門，兩個部門可能相差了一層樓，甚至一棟樓。這個過程 不僅費時費力，而且在週轉中還特別容易出現撞件問題。
從以上加工過程基本介紹後，大家是不是大概知道怎麼設計PCB更利於生產效率了？
我們再回過頭來說“工藝路線’
PCBA加工一般根據元件封裝的選用和佈局位置來決定貼片、外掛、正反面組裝的先後順序，這就是指PCAB工藝路線，因為貼片與外掛的生產是完全獨立環節與工藝，貼片為機器操作，又快又好、外掛一般為人工操作，又慢且質量問題相對更多，同時也涉及到元件反覆週轉，所以優選貼片物料，期望的是工藝路線越短越好，減少環節。
工藝路線概念的意義：工藝路徑越短、生產效率越高、質量越可靠，原則上貼片設計優先，單面放置優先。
再具體下來的元件佈局優先順序級別如下：
優先一：單面全是貼片或單面全是外掛
單面貼裝僅需一次迴流焊接即完成，這是最最最最快最好的佈局，當然很少電子產品是隻有貼片，除了一些模組板。
要麼就是單面全是外掛，一個貼片沒有，可以一次性焊波峰就可以，
所以PCB工師你有能力設計成這樣嗎？？？？
如果沒能力，就往下看。
優先二：雙面貼片
雙面貼裝一般先貼少料面後迴流焊完成後再貼多料面迴流焊
高密度板最常見的板，當然其實也很少有電子產品只有兩面全是貼片，模組、手機小型數碼產品電路板會多點。如果我們的設計一面已經放不下，那就放2面貼 片。
不管怎麼樣，貼片元件依然是這個星球上焊接效率最有優勢的封裝。只是這個同樣操作，正反各焊一次，整個過程 可以在車間內持續完成，質量又能控制好
優先三：單面混裝（貼片+外掛）
1、先完成單面貼片迴流焊
2、人工外掛完成波峰焊
完成貼片焊接後，就要週轉到波峰焊部門進行外掛的焊件，因貼片和外掛為2部門，物理距離上也可能遠，這個過程 不僅極大影響了效率，還可能影響物料質量。
優先四：雙面混裝（貼片+外掛）
1、先完成少料面的貼片件迴流
2、完成多料面的貼片迴流
3、人工外掛完成波峰焊
這種混裝是複雜板最常見的方式了，工序多，帶來的各種週轉隱患也多。
案例分享：
這是一塊全外掛的單面板，在早期設計階段，上面的一個瓷片電容是用的貼片MLCC電容，也就是說最早的設計是一個貼片+直插的混裝板。
透過看上面介紹我們就知道這樣的設計顯示不合理，帶個板只有一個貼片料，但確帶 來了2個工序（機smt+波峰焊），雖然 我們優先要用貼 片，也不可能只為了一個電容就去做smt流程，還要開鋼網，也是具體情況具體看，這才是DFM靈活處。
透過把貼片電容換成直插電容，這個板變成只要一個波峰過程就能全焊完了也是極大的提高了效率。
你們學會了嗎？
可以新增同名關注哦？？
