再次立功!中科院宣佈“好訊息”,外媒直呼不可能

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華為目前是世上最受關注的中國的企業了,也是最讓中國感到驕傲自豪的企業,在中國所有的企業中,只有華為讓美國等西方國家感到忌憚,

然而,看到華為的快速崛起,美國也是急眼了,直接對華為開啟了多輪制裁,美國更是

忌憚

華為領先的5G技術,獨立設計高階晶片的能力。

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此外,美國一直緊密關注著華為,對華為制裁是逐步升級:限制華為收購西方國家有關晶片領域的企業、限制華為在其他國家開工建廠、以華為秘密監聽洩密為藉口遊說華為的合作伙伴放棄與之合作、針對華為收取鉅額的專利費用、圍堵攻擊華為的鴻蒙作業系統、MHS服務、華為軟體商店等等。

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其實,就華為在晶片領域的成就來說,華為絕對算得上是高階晶片行業的佼佼者,眾所周知,華為旗下的海思半導體,在沒有被臺積電斷供之前,在全球範圍內也是有響噹噹的名號的,華為自主設計了多款高階高效能的晶片。

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其中麒麟系列晶片最為大眾所熟知所讚譽,在誕生了全球首款5nm晶片之後,華為的手機業務也走向了巔峰,在高階手機市場華為甚至可以和蘋果一較高下,無論是國內還是國外,幾乎在華為銷售新機時“花粉”都會都會提早排起隊購買,而且華為在高階晶片市場的影響力,甚至曾經一度高於高通。

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華為在手機市場、晶片領域的一路高歌猛進顯然是動了美國資本家的蛋糕, 所以,美國開始了對華為的一系列制裁:禁止華為手機業務、移動5G進入美國市場、聯合其他國家的世界級大企業共同抵制華為、禁止華為使用谷歌全家桶、禁止華為使用英偉達、ARM晶片架構、禁止臺積電替華為製作麒麟晶片使得效能優異的麒麟晶片成為絕唱、禁止美國一些高科技企業與華為合作。

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其實,就目前來說,華為的主要困境是有領先世界的高階晶片設計卻無法找到工廠去製作,只要解決這一問題,那麼一切困難都會迎刃而解了。放眼我們國內, 今年上半年晶片消費的市場疲軟,晶片製造技術落地。

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pitchbook大中華區最新創投報告顯示,2022年上半年,大中華區創投投資額僅為286億美元,比去年上半年的560億美元減少近50%;晶片脫鉤,美國限制對華產品銷售,包括先進裝置和材料、高效能人工智慧(AI)晶片、EDA軟體,以及14nm以上工藝的產品進口。

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有壓力才有動力,正是由於美國對華為晶片的多倫裁製,越來越多的中國企業紛紛投入到了晶片研發領域,國產晶片制業迎來了春天,華為已經組建了自己的28奈米晶片生產線。根據國家智慧財產權局官網公開的資訊,華為華為公開了一種晶片堆疊封裝及終端裝置專利,申請公佈號為CN114287057A,可解決因採用矽通孔技術而導致的成本高的問題。專利摘要顯示,該專利涉及半導體技術領域,其能夠在保證供電需求的同時,解決因採用矽通孔這是可能是一種華為研發的晶片堆疊技術。

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該技術可以透過增大面積,堆疊的方式來換取更高的效能,實現低工藝製程追趕高效能晶片的競爭力。技術而導致的成本高的問題。

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除此之外,就在近日在量子晶片領域傳來了令人振奮的訊息,中科院的院士郭光燦團隊宣佈已研發出首款量子晶片EDA軟體,在這之前,郭光燦院士團隊就已經在量子晶片製作方面取得巨大的進展,隨著量子晶片EDA軟體的問世,代表著我國在晶片技術方面取得了可觀的成就,我相信,假以時日,ASML的光刻機將不再成為中國晶片製造繞不開的阻礙。

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其實,我國已先後釋出了“九章一號”、“九章二號”量子計算機原型,並且有更多科技企業加入其中,阿里巴巴研發了超導量子技術,華為則公佈了量子晶片專利,在諸多民營企業的加入後,量子計算技術進入民用將是遲早的事情

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隨著量子計算技術的推進,量子晶片的研發也就到了需要實施的階段,本源電子恰恰是在量子晶片研發方面居於國內領先的企業之一,它已先後建立國內兩家工程化量子晶片實驗室,代表著我國自主研發量子晶片的落地。

而且根據日本DNP公司的報告,NIL技術精細程度已經高達5nm了,DNP公司從2021年就開始了有關部署,透過相關裝置的規格值進行內部模擬。DNP公司還向外媒透露,越來越多的半導體晶片等製造商透露出合作意願,不少廠商對NIL技術寄予厚望。

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傳統的晶片工藝一直受到美國等西方國家的壟斷封鎖,已經很難找到突破口了,所以導致更多的創新型公司從新興行業領域去尋找新的突破口。

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