第一代EUV光刻機的價格達到1。2億美元，第二代EUV光刻機達到4億美元，當下的光刻機可以說是昂貴至極，因此就有很多企業在相繼研發繞過光刻機制造晶片。為的就是降低製造晶片的成本。
先進製程的晶片研發，比如臺積電計劃量產3nm，但是該工藝不僅效能不達標，而且成本太高，願意採用該工藝的客戶只有Intel和蘋果， 可謂是有價無市。
在這種情況下，已經有很多企業開始探索繞開光刻機制造晶片的工藝，比如日本的NIL工藝已投入實際生產，預計NIL工藝至少可以推進到5nm。
同時美國的Zyvex同樣推出了無需光刻機就可以製造的工藝，更是做到了比ASML的第二代EUV光刻機制造出來的1。8nm更先進，這讓ASML一度處於非常尷尬的境地。
另外，華為也不斷開創新的思路製造晶片，目前也給出了三種製造方案。說到這裡，我們來回想一下之前，我們國家的學者就參加ASML光刻機時被鄙視的說：“哪怕給你們圖紙，你們也造不出光刻機來”。現在簡直就是打臉，因為製造晶片光刻機並不是剛需的。
華為給出的三種方案
進行技術疊加
所謂晶片技術疊加，就是將兩顆晶片進行上下疊加進行封裝。說簡單點，就是用面積置換效能。根據華為曝出的專利，此項疊加技術能將14nm晶片的效能提升至7nm。
光電晶片
光刻機的研發不僅難度大，而且投入的成本也高。與其在光刻機上花費過多精力，還不如另闢蹊徑。研發光電晶片成了近些年的主流，這種晶片不僅傳輸速度快，而且承載量比較大。所以也成了未來的一個發展方向。
非美技術生產線
目前國內的90nm光刻機實現重大突破、中芯國際在14nm上實現量產。日本推出了NIL工藝，這說明我們可以不再依賴美技術的生產線。
從2008年的時候開始ASML稱霸光刻機市場。這也證明了技術的崛起確實可以成就一家企業，如今技術的大變革，它的衰落也是迅速的。
雖然ASML稱霸光刻機市場將近十幾年時間，這麼長時間ASML也在沉浸在光刻機的研發中。但如今技術變革，光刻機的成本太高，高到很多企業都難以承受的地步。
我國對晶片有著巨大的需求，雖然一直遭到美的限制，但ASML依舊願意向我國大批次DUV光刻機，這是為何呢？這是因為面臨技術的大變革，ASML害怕我國也繞過光刻機制造晶片，面對如此大的市場，ASML害怕丟失自己的地位。但我國近兩年晶片技術不斷突破，相信未來有一天定能實現晶片自主。只有把核心技術掌握在自己的手中，才能不受限制。
