2021中關村國際前沿科技創新大賽“中關村銀行杯”生物醫藥、積體電路領域決賽盛宴來襲

中關村硬科技“選秀”

生物醫藥、積體電路領域決賽

重磅來襲

2021中關村國際前沿科技創新大賽“中關村銀行杯”生物醫藥、積體電路領域決賽盛宴來襲

經預賽選拔

共有30個優質企業和團隊嶄露頭角

角逐分領域

“中關村前沿科技TOP10”

百萬獎金

精彩紛呈,拭目以待

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一起來看活動詳情

2021中關村國際前沿科技創新大賽“中關村銀行杯”生物醫藥、積體電路領域決賽盛宴來襲

指導單位

教育部科技司

中科院科技創新發展中心

北京大學

清華大學

中國科協科技傳播中心

北京市科學技術委員會、中關村科技園區管理委員會

聯合指導單位

海淀區政府

門頭溝區政府

房山區政府

通州區政府

昌平區政府

大興區政府

平谷區政府

密雲區政府

延慶區政府

主辦單位

中關村前沿科技與產業服務聯盟

大賽媒體運營平臺

知乎

活動時間

(一)生物醫藥領域決賽

2021年9月27日(週一)14:30-17:00

(二)積體電路領域決賽

2021年9月28日(週二)9:30-12:00

觀賽直播通道

1、掃描下方二維碼,進入“中關村論壇官網”,可線上觀看直播。

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生物醫藥領域決賽

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積體電路領域決賽

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生物醫藥領域決賽

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積體電路領域決賽

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生物醫藥領域參賽專案簡介

1

北京星奇原生物科技有限公司

專案名稱:前沿抗體開發平臺:AI+合成生物學

專案簡介:專案依託“AI+生物物理+高通量實驗”三位一體的新藥研發平臺,透過研究蛋白質與蛋白質之間相互作用,從多維度探尋藥物研發的底層邏輯。利用AI平臺技術特長,在以下三個前沿領域開展布局:生物大分子藥物(奈米抗體、融合蛋白等)、多特異性分子(PROTAC等)、細胞治療。

2

北京君全智藥生物科技有限公司

專案名稱:醫學智慧奈米機器人

專案簡介:全球首個能夠在動物活體內穩定工作的奈米機器人,高效完成肝癌、乳腺癌等腫瘤血管特異性阻斷,科研成果獲Nature 雜誌發表,被The Scientist 雜誌評為“Top Technical Advances in 2018”,被評選為2018年中國科學十大進展,榮獲北京市2020年度自然科學獎一等獎。

3

腦膠質瘤精準診療創新團隊

專案名稱:MET小分子抑制劑在中樞神經系統腫瘤靶向治療中的應用研究

專案簡介:本研究基於自建中國人群膠質瘤資料庫,在國際上首次識別膠質瘤全新治療靶點PTPRZ1-MET融合基因,開發擁有自主智慧財產權的全新小分子化合物伯瑞替尼。與其它靶向治療相比,該藥物的靶點為融合基因,臨床分子病理檢測易判讀。伯瑞替尼是MET單靶點抑制劑,最大程度降低了副作用,較傳統MET抑制劑的血腦屏障通透性。研究成果以亮點文章發表在CELL雜誌。該突破性成果獲評2018中國生命科學十大進展。

4

北京貝來生物科技有限公司

專案名稱:人臍帶間充質幹細胞注射液新藥開發

專案簡介:人臍帶間充質幹細胞具有多向抗炎、免疫調節和組織損傷修復等多種功能,公司產品可有效抑制過激免疫、調節免疫平衡,並修復受損的組織器官,實現功能重塑,具有良好的治療ARDS和RA的臨床應用前景,有望在ARDS、RA等難治性疾病領域帶來新的治療突破。

5

水木未來(北京)科技有限公司

專案名稱:基於冷凍電鏡技術加速的蛋白降解靶向嵌合體藥物研發平臺

專案簡介:水木未來裝備了亞洲第一臺商業應用的300kv頂配冷凍電鏡。公司已打造全球一流的基於冷凍電鏡的結構解析、資料採集、三維重構以及虛擬現實視覺化平臺,為超過40家藥企和科研使用者提供結構生物學和新藥發現技術服務,並透過冷凍電鏡裝置+自主開發資料處理軟體+藥物篩選演算法的藥物創新發現和技術成果轉化平臺,以推進高新技術向產業轉化為導向,為新藥研發企業和組織提供助力並形成了內部藥物研發管線。

6

中科微針(北京)科技有限公司

專案名稱:柔性聚合物微針給藥成套技術轉化及應用

專案簡介:本專案聚焦柔性聚合物微針給藥成套技術轉化的中試研究及應用,攻克了微針技術全產業鏈條中的關鍵技術(模具、裝置、處方、工藝),突破了最難的微針貼劑“量產”環節,是目前國內唯一實現量產的公司(50萬片/日)。將帶來顯著的社會效益和經濟效益。

7

潤方(北京)生物醫藥研究院有限公司

專案名稱:人工血液代用品研發及產業化專案

專案簡介:作為一款可透過靜脈輸注的聚合血紅蛋白膠體溶液,人工血液代用品透過高效層析、定向聚合等技術,已成功實現收率90%以上、99%純度的人工血液代用品超200升規模化生產,填補人工血液代用品領域空白。產品無抗原性,迴圈半衰期達26小時,無毒,不含病原體,奈米級分子大小,黏度低。可“常溫儲存三年以上”。

8

百藥智達(北京)奈米生物技術有限公司

專案名稱:奈米核酸藥物載體+奈米核酸創新藥研發雙平臺

專案簡介:百藥智達以核苷酸為材料設計組裝的T型載體,動態粒徑約10nm,呈超螺旋結構立體構象,具有優良熱力學、酸鹼、血液生理、酶學穩定性。開發了系列序列延展、綴合、偶合方法,可高效複合掛載各類核酸適配體靶頭及核酸形式藥物效應分子。目前已形成5大領域,52個品種新藥研發管線,小試工藝已經走通,正在中試放大。

9

北京可瑞生物科技有限公司

專案名稱:抗腫瘤TCR-T免疫治療藥物的研發和轉化平臺

專案簡介:可瑞生物致力於成為全球領先的TCR創新藥研發和轉化平臺。目前已經建立完善的TCR研發工具盒,包含T細胞訊號報告系統、單HLA型細胞庫、單HLA型外源肽遞呈細胞庫、人全基因組表位庫、X-Scan非特異排查系統、TCR單細胞測序平臺以及SMAR-TCR親和力最佳化平臺,可以通量化推進TCR新藥研發,解決難以獲得高親和力TCR的行業瓶頸和痛點。

10

格物致和生物科技(北京)有限公司

專案名稱:基於基因關聯圖譜創新技術的高通量藥物發現和評價平臺

專案簡介:公司基於自主HiMAP-seq技術搭建了高通量自動化藥物發現平臺,該技術是基於高通量測序和特徵基因表達譜的全景式高通量藥物篩選和藥物分子功能研究方法,具有通量高、全自動、速度快等優點,是目前高通量藥物研發技術領域的最前沿技術。目前已成功發現有效抑制乳腺癌肺轉移的候選小分子藥物、顯著改善腫瘤免疫微環境進而提高腫瘤免疫治療療效的候選小分子藥物等多個成果。

11

北京睿創康泰醫藥研究院有限公司

專案名稱:中國創新給藥平臺技術的先行者—從吸收端助力慢病的精準治療

專案簡介:針對當前慢病口服給藥技術瓶頸,建立自主智慧財產權的給藥平臺技術,即TEPSW技術(提高難溶性藥物的溶解度和溶出速率的通用技術)、EnTrap技術(針對口服給藥胃腸道首過代謝技術)及CCCPE技術(多肽/蛋白、寡聚核酸類藥物跨膜穿透技術。開發的改良創新藥覆蓋慢性腎病、心腦血管疾病及惡性腫瘤等領域。

12

圖維生物科技有限公司(德國)

專案名稱:HuluSCOPE全自動FISH染色成像一體機在細胞治療質控、癌症診斷的應用

專案簡介:HuluSCOPE和其配套HuluFISH試劑盒是最終產品形態,實現一臺機器、多個檢測、萬機互聯、實現檢測資料的實時安全共享。機器和試劑透過銷售網路鋪設到各級醫院和檢測機構,為大眾提供高效、經濟和準確的基因檢測服務。

13

北京力泰克醫療科技有限公司

專案名稱:康復量化評定&普惠-智慧-康復機器人

專案簡介:本專案基於感測器和自動化控制技術、虛擬現實技術、腦電識別和建模技術,從事智慧康復運動訓練裝置與數字化康復訓練產品的研發,主要產品有肢體動作康復訓練系統。

14

Cantabio Pharmaceuticals Inc.

專案名稱:Disordered Proteins as Drug Targets(無序蛋白質作為藥物靶向)

專案簡介:Cantabio的DJ-1靶向小分子藥理學伴侶和細胞滲透DJ-1蛋白治療方案處於全球領先地位,尚無直接競爭對手。DJ-1是一種多功能防禦蛋白,具有保護細胞免受生化應激的關鍵作用,在遺傳上與帕金森症相關,同時也被證明與阿爾茨海默症的病理學相關,此外還與2型糖尿病、男性不育症以及衰老相關病症相關。小分子伴侶經過血腦屏障穿透神經元,口服生物利用度高,比生物方法更具經濟效益。Cantabio的靶向Tau 蛋白的阿爾茲海默症療法符合行業標準,其小分子伴侶方法在預防、易於生產、口服給藥等方面具有關鍵優勢

15

北京慧心醫谷生物科技有限責任公司

專案名稱:利用iNSC來源的自體DA前體細胞治療帕金森病

專案簡介:公司立足細胞治療,利用重程式設計技術、從體細胞建立誘導神經幹細胞來源的多巴胺能神經前體細胞,並用於帕金森病的治療,該技術突破了傳統細胞製劑的技術瓶頸,解決了細胞供體問題,具有良好的體內安全性和有效性,利用該技術可進行自體或者異體細胞治療,避免了胚胎幹細胞取材涉及的倫理問題。

積體電路領域參賽專案簡介

1

北京國科天迅科技有限公司

專案名稱:自主可控的高速高可靠通訊協議晶片

專案簡介:專案先後攻克了多項核心技術,自主研究開發了整套的國產配套元器件,形成了完善的系統解決方案,在完整地實現FC-AE-1553光纖通訊協議的同時,又結合國內的實際應用情況,創新性提出了匯流排式拓撲結構。在產品形態上,率先推出全球首款SIP封裝晶片及ASIC塑封協議晶片產品從研發到生產都實現自主可控。

2

北京普能微電子科技有限公司

專案名稱:5G基站高線性射頻功放模組

專案簡介:5G高線性基站射頻功放模組,是目前全球該類產品中唯一實現量產產品,填補了市場上5G高線性模組的市場空白,全產業鏈的自主設計、生產為5G整機裝置廠商提供更高效能、更低系統成本的解決方案。

3

北京無極芯動科技有限公司

專案名稱:5G小基站無線遠端單元核心數字晶片

專案簡介:公司第一顆晶片UC1040是5G小基站無線遠端單元核心數字晶片,即將完成樣片測試;該晶片是目前第一顆面向開放市場的5G小站晶片產品。UC1040晶片和目前的FPGA方案比較,具有高效能、低功耗、低造價、多模態、功能可重構等全面壓倒性的競爭力。

4

北京寧矩科技有限公司

專案名稱:新一代腦機介面裝置

專案簡介:神經介面系統是硬體整合、軟體處理、材料結構的交叉整合,可穿戴無線神經訊號採集刺激一體機也是腦科學領域研究的必備工具。我們的微型神經訊號採集器專案採用獨立自主研發的晶片,能夠替代現有大型的神經訊號採集器,實現無線便攜的使用體驗

5

北京與光科技有限公司

專案名稱:智慧感知快照式CMOS超光譜成像晶片

專案簡介:本專案成果源於清華大學微納光電子學實驗室。研發的快照式CMOS超光譜成像晶片技術能夠將產品體積與價格縮小99%,成像速度提升100倍以上,各項指標效能居於行業領先水平。此外,能夠相容當前業內成熟的CMOS工藝製程實現量產。

6

飛納經緯科技(北京)有限公司

專案名稱:北斗慣導一體化晶片及超小型光纖陀螺超緊組合導航系統

專案簡介:1。全球最小高精度光纖陀螺組合系統。2。全面支援北斗三號新訊號和新服務。3。首次將深度學習引入針對高精度導航系統的多感測器融合。4。相容地磁儀、氣壓計、車輪計、距視覺定位等感測器等多種感測器的統一融合。5。低成本。

7

北京澤石科技有限公司

專案名稱:下一代PCIe控制器晶片的研發及成果產業化

專案簡介:公司自研的28nm Gen 3 “神農”控制器晶片已在臺積電成功流片,公司在“神農”晶片PCIe Gen3的基礎上進一步創新,研發12nm PCIe Gen5*4的高效能、能支援大容量的國產主控晶片。

8

東方晶源微電子科技(北京)有限公司

專案名稱:光刻機計算光刻系統軟體的研發

專案簡介:光刻機最佳化和計算光刻軟體採用了CPU+GPU 混合超算技術以及深度機器學習的建模和模擬技術,擁有創新的全晶片ILT(反向光刻)技術,使得掩膜最佳化(OPC)實現了從“藝術”到“科學”的跨越,屬於國際首家,技術居於世界領先水平。

9

北京力通通訊有限公司

專案名稱:基於5G行動通訊領域的可重構射頻晶片研發及成果轉化

專案簡介:本專案採用射頻CMOS工藝和SIP封裝工藝,自主研發的射頻電路和通訊系統,打破無線通訊/特殊通訊領域依賴國外進口的瓶頸,填補國內空白,實現完全自主的國產化應用。已獲完全自主研發的核心發明專利3項,積體電路布圖設計6項,軟體著作權5項。

10

北京數字光芯科技有限公司

專案名稱:新一代數字光場晶片及其應用

專案簡介:世界最高解析度矽基液晶數字光場晶片(4800萬畫素)。目前世界市場上工業數字光場晶片由美國德州儀器公司控制了100%的市場份額。2020年北京數字光芯在我國首次實現了工業數字光場晶片的自主設計、自主流片、自主設計、自主封裝、掌握了100%自主智慧財產權,實現了全產業鏈的自主可控。

11

千芯科技(北京)有限公司

專案名稱:適用雲計算的存算AI晶片

專案簡介:公司產品為AI技術的大規模商業落地,提供高能效、支援演算法靈活性的大算力晶片,產品從團隊到產品研發,均立足國內,兼顧國產供應鏈安全及經濟和社會效應。

12

北京晶視智慧科技有限公司

專案名稱:基於深度學習的高整合人工智慧視覺晶片研發及產業化

專案簡介:自主研發的CV1835系列是採用22nm工藝的人工智慧視覺晶片,深度學習算力達2TOPS,並支援BF16,可減少精度損失並支援高算力低功耗的終端應用。目標銷售客戶聚焦於人工智慧安防等領域,影片物聯下游需求達數萬億,可帶動千億晶片市場,僅安防產業中影片監控規模就能達到1400億元,市場前景廣闊。

13

北京安聲科技有限公司

專案名稱:三維空間聲場主動降噪技術

專案簡介:公司將聲全息的思想融入主動降噪中,獨創聲場全息計算模型,該模型首先顯著減少硬體系統訊號採集通道數量,資料量的降低使系統計算效率大幅提升,可處理更高頻率噪聲資料,且較低的硬體效能依賴可降低系統的實施成本。新的技術路線,將降噪範圍從一維單點擴充套件至三維空間,可適用的噪聲情景更為廣泛。安聲的主動降噪產品有效降噪範圍可覆蓋至3000Hz,在高頻領域(>2000Hz)技術指標全球領先,已成功上市多款產品。

14

量子芯雲(北京)微電子科技有限公司

專案名稱:基於可信儲存AI安全主控晶片的SSD

專案簡介:公司“量子芯雲可信儲存”SSD專案採用自研安全智慧主控晶片,具備專利的安全環境鎖定功能,可以更好的保護使用者資料,在安全儲存領域處於世界領先地位。產品效能優勢明顯,自研主控晶片順序讀效能和順序寫效能超過同類國產競品。

15

北京中科銀河芯科技有限公司

專案名稱:基於CMOS+MEMS技術的高效能感測器晶片

專案簡介:本專案採用CMOS+MEMS技術,實現一系列高精度單晶片溫度感測器晶片、單晶片溫溼一體感測器晶片,單匯流排水分感測器。晶片採用單晶片片上整合,比目前的板級整合和封裝整合方式,具有體積小、功耗低、精度高的特點。