最新訊息：英特爾正將Thunderbolt™3創新帶來的好處惠及大眾。
今天，英特爾宣佈它向USB Promoter Group貢獻了Intel Thunderbolt協議規範，使其他晶片製造商能夠構建Thunderbolt相容晶片，而且還是免費使用。此外，USB Promoter Group宣佈推出基於Thunderbolt協議的USB4規範。底層Thunderbolt和USB協議的融合將增加基於USB Type-C聯結器的產品之間的相容性，簡化了人們連線裝置的方式。
以前，英特爾計劃將Thunderbolt 3整合到未來的英特爾CPU中，並向業界釋出Thunderbolt協議規範。正如在2019年CES上所詳述的那樣，英特爾即將推出的代號為“Ice Lake”的10nm處理器將是第一款整合Thunderbolt 3的處理器。處理器整合與今天的釋出相結合，預計將推動Thunderbolt的大規模的採用。
行業採用Thunderbolt 3正在加速。 Windows 10 *，macOS *和Linux *完全支援Thunderbolt 3；擁有這些埠的PC數量每年都在翻倍，達到數千萬；所有最新的Mac *都有Thunderbolt 3埠。 Thunderbolt 3已經啟用了400多種PC設計。外圍裝置的數量也在不斷增加，每年有超過450種來自眾多產品類別的認證裝置，包括底座，顯示器，儲存和外部圖形。
惠普商用筆記本管理副總裁Bill Gorden說：“實現惠普未來辦公室的願景需要無縫連線，強大的效能和完全簡單，使人們能夠在工作日的任何地方釋放他們的創造力。” “Thunderbolt 3是我們新款膝上型電腦和底座的強大補充，可提供IT部門所追求的靈活性和人們喜愛的體驗。”
“三星電子透過提供時尚而強大的膝上型電腦和其他外圍裝置，滿足消費者對Thunderbolt 3不斷增長的需求，”三星電子PC戰略營銷副總裁Mincheol Lee表示。 “我們期待與英特爾的持續合作，將更多創新的Thunderbolt 3產品推向市場。”
Thunderbolt如何引領最佳解決方案：Thunderbolt透過將多個行業規範統一到行業領先的產品功能集中，提供世界一流的效能，易用性和質量。 Thunderbolt由端到端解決方案支援，使計算機，外圍裝置和電纜製造商能夠幫助確保所有Thunderbolt連線產品的一致體驗。英特爾與業界合作，定義產品功能，驗證測試和嚴格的認證要求，包括：
與Microsoft *密切合作，為Thunderbolt 3提供內建Windows 10支援，針對即插即用，平臺電源管理，系統充電和系統喚醒功能進行了最佳化
英特爾CPU平臺和外設參考設計驗證
廣泛的端到端測試，有助於確保各種產品型別和製造商之間的互操作性
所有計算機，外圍裝置和電纜的強制性Thunderbolt認證
Thunderbolt電纜製造商的電纜啟用和電纜質量稽核
英特爾和其他行業領導者繼續在Thunderbolt技術上進行創新，以提供領先的連線解決方案，從晶片和電纜到PC和外圍裝置。
