晶片的自主可控已成為了當下的時髦，不僅我國奮鬥在晶片自主可控的路上，美國大名鼎鼎的蘋果和微軟，還有歐洲都在追求晶片自主。
蘋果公司很有錢，是全球市值最高的公司，然而，很遺憾，蘋果產品中凡是涉及通訊的都需要用到的基帶晶片，卻一直未能自己開發出來，都是用的別人家的。為了避免一直受制於人，蘋果公司決定自研基帶晶片。
不過，基帶晶片可不是誰想做就能做好的，我們來看看蘋果自研基帶晶片，會遇到哪些問題。
先說說基帶晶片到底幹什麼用。基帶晶片是無線通訊的最基本的處理單元，接收時，將接收到的無線訊號解碼成語音或資料；發射時，將語音或資料進行編碼後傳送出去。顯然，如果基帶晶片效能差，接收的訊號經其處理，或待發射的訊號經其處理，效果就不理想！蘋果手機訊號差長期受詬病，主要根源就在於基帶晶片，還有天線部分。
手機中基帶晶片的重要性，我們看看iPhone12的物料價格表就知道了。下圖是iPhone12的主要物料價格，我們看到其中價格最高的不是A14處理器，不是三星的屏，而是高通的X55基帶晶片。高通X55基帶芯片價格是蘋果A14處理器晶片的2倍還多。
再說基帶晶片的技術難度。基帶晶片包括處理器、通道編碼、數字訊號處理、調製解調和介面模組等幾個部分。基帶晶片的開發需要無線通訊技術積累，涉及很多相關的無線通訊專利。
專利門檻。蘋果公司做電腦起家，缺少無線通訊技術積累，基帶晶片涉及的專利基本被高通、華為、三星等壟斷，蘋果做基帶，就得給那些專利擁有者付大量的專利費，繞不過去的。這就是蘋果的基帶晶片前面寧可買，而不是自研的主要原因，專利費+自研費>購買費。據筆者所知，即使現在，蘋果每年還要支付華為一筆不菲的專利費。高通、華為、三星之間，主要是專利相互授權。
蘋果智慧手機起初是用高通的基帶晶片，因為專利費用問題，一直打官司。後來，蘋果用Intel的基帶晶片，因為嚴重的訊號問題，而停用Intel基帶晶片。再次，補繳高通專利費，併購買高通基帶晶片，這就是iPhone12用的X55。
進入5G時代，基帶晶片的難度更大，並且涉及的專利更向華為、三星、高通等少數廠家集中，蘋果自研基帶晶片的技術難度更大。下表是全球5G必要專利排名。
開發團隊。蘋果公司為加快基帶晶片的研發，收購了Intel的2000人的基帶團隊及相關專利。Intel的基帶團隊，前面因蘋果停用Intel的基帶晶片而解散，蘋果再召集起來，買回來，並買入相關專利。不過，Intel的無線通訊不是其強項，專利積累也不多，Intel的基帶團隊在老東家沒有做好基帶晶片，來蘋果公司能否做好基帶晶片？就不好說了。
時間成本。晶片開發需要至少幾年的週期，設計、模擬、流片、封測等等，幾年下來，別人家的基帶晶片又升級幾代了，蘋果自研的還不知如何？
綜上，蘋果自研基帶晶片能否跨過上面幾道門檻，我們拭目以待。
