據訊息報道，晶圓級微機電鑄造技術及解決方案提供商上海邁鑄半導體科技有限公司（下簡稱“邁鑄半導體”）完成千萬級Pre A輪融資，由武漢至華投資有限公司、廣州潤明策投資發展合夥企業、上海綠河基金創業投資合夥企業共同投資，用於公司下一代合金材料微鑄造工藝的研發、新研發中心建設、市場推廣和團隊擴張等。此輪融資，主要用途為團隊建設和擴大生產交付能力。
邁鑄半導體成立於2018年，致力於晶圓級MEMS-Casting技術的研發和相關產品生產與技術服務。MEMS-Casting，即為“
微機電領域的鑄造
”，是將微電子技術與機械工程融合到一起的一種工業技術。該技術將微納原理應用於鑄造，從而將鑄造縮小一百萬倍，在晶圓級製造領域最小可鑄造結構尺寸達20μm，最大可以到8‘’晶圓的金屬化填充，並可實現多種合金材料的填充，具有沉積速度快，工藝過程清潔無汙染以及非常適合複雜三維結構製造等優點。
MEMS-Casting，即為“
微機電領域的鑄造
”，是將微電子技術與機械工程融合到一起的一種工業技術。該技術將微納原理應用於鑄造，從而將鑄造縮小一百萬倍，在晶圓級製造領域最小可鑄造結構尺寸達20μm，最大可以到8‘’晶圓的金屬化填充，並可實現多種合金材料的填充，具有沉積速度快，工藝過程清潔無汙染以及非常適合複雜三維結構製造等優點。
同時，基於MEMS-Casting的晶片線圈具有器件一致性好、加工精度高、容易整合等優點，更易達成晶圓級批次製造需求。目前邁鑄半導體已經成功研發了四種基於微機電鑄造技術的Casting線圈。晶片式螺線線圈可用於功率電感、電磁式能量採集、電壓耦合器、磁通門線圈等眾多領域，總計有數百億規模，市場潛力巨大。
