Pre-B輪融資將繼續投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動EDA 2。0下一階段的研究及技術創新。
芯華章聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，致力於新一代EDA 軟體和智慧化電子設計平臺的研發，產品將全面覆蓋數字晶片驗證需求，包括：硬體模擬系統、FPGA原型驗證系統、智慧驗證、形式驗證以及邏輯模擬，全面助力積體電路、5G、人工智慧、雲服務、汽車電子和超級計算等多領域的發展，為合作伙伴提供自主研發、安全可靠的晶片產業解決方案與專家級顧問服務。
芯華章成立僅一年多時間，在人才團隊建設、技術與商業模式創新、全新生態構建等全方位突破，不僅明確了研發路徑且正逐步實踐產品研發計劃。作為一家創新驅動的硬科技公司，芯華章已完成對EDA 2。0的第一階段研究，即將公佈成果，此階段研究將有助於確立其研發下一代EDA的技術路徑，提高積體電路產業鏈整體效能，全面支撐未來數字化發展。
芯華章董事長兼CEO王禮賓表示：“在全球尖端研發人才團隊的高效協同和合作夥伴的支援下，芯華章的商用產品開發進展順利並將陸續釋出。放眼未來，EDA是晶片產業的發展基石，其突破將從底層向上穿透，克服現有的晶片創新壁壘，帶動產業數字化變革，它的科技戰略重要性和廣闊的市場前景不言而喻。本輪融資將加速我們在新一代EDA技術研發的佈局，朝著更加智慧化的EDA 2。0目標穩步突破。”
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