眾所周知，由於華為在5G通訊領域的強勢崛起，動了美國的乳酪，便遭到了後者的無情打壓，而且制裁手段不斷升級。在美國所有制裁的手段中，“晶片禁令”是最直接、最有效的制裁手段，不但切斷了華為所有晶片來源，也或將讓華為失去設計晶片的能力。
所幸的是，隨著晶片國產化程序的加快，華為迎來了強大助力，麒麟晶片的設計可繞過EDA軟體。
或許不少人心中有個疑惑，任正非不是說過，華為海思晶片設計能力世界頂尖，之所以會陷入困境，主要還是國內晶片製造企業的高階光刻機被卡了脖子，怎麼晶片設計環節也會面臨“卡脖子”風險呢？
關注“中國芯”發展的朋友都知道，晶片製作是一項非常龐大的專案工程，而晶片設計又是所有晶片製作過程中最為複雜和關鍵的步驟之一，不但需要前後端的設計，還需要前後模擬、檢查和驗證，更為關鍵的是，在晶片設計的所有步驟中，都需要使用到一種叫做EDA軟體。
我們蓋一間屋子時，只需要在紙上畫個平面圖即可，如果要想蓋一座摩天大廈，就需要用到一種叫做CDA的軟體進行圖紙設計。而晶片製作就是在一塊指甲蓋大小的矽片上建造上百億個摩天大廈，所以，事先就需要使用EDA軟體進行圖紙設計。EDA軟體可以幫助企業進行晶片全自動化設計，工程師只需要做好關鍵點的工作即可。
值得一提的是，目前，EDA軟體一直被新思科技、楷登電子科技、明導國際等美企壟斷，佔據95％以上的市場份額，華為海思所使用的EDA軟體來自於這三家美企，且在美國對其進行技術封鎖後，這三家企業均不再與華為合作。雖然華為已經買斷了授權，但是軟體一直得不到更新，在晶片技術不斷更新迭代的時代，這是非常致命的。
難道沒有了美國的EDA軟體，華為海思就不能設計和進行晶片的更新迭代了嗎？亦或是設計復古晶片？答案是肯定的，華為已經迎來了一大助力，麒麟晶片將可以繼續更新迭代。
近日，據多家媒體報道，被譽為國產四大晶片之一的“FPGA”取得重大突破，成為了我國打破美國技術封鎖的“殺手鐧”。
據悉，國產“FPGA”具有強大自主性，可以輕易實現晶片設計的自控，更重要的是，與美國的EDA軟體不同的是，在“FPGA”晶片設計的工序中，晶片製造廠商只需要客戶提供的所有的EDA和地址即可，完全可以規避向EDA軟體供應商索取地址和EDA軟體的步驟。
簡單點說，國產“FPGA”可以完全實現對EDA軟體的替換，打破國外對EDA軟體的壟斷。
國內半導體企業高雲曾表示，該公司完全有能力提供擁有自主智慧財產權的FPGA體系，促進晶片國產化的程序。
綜合來看，雖然美國加大了對我國企業的技術封鎖，遲滯了我們科技崛起的腳步，但也在一定程度上推進了我國科學技術自主化的程序，進一步擺脫了對國外技術的技術依賴。
