據媒體報道，11月16日晚，聯發科釋出公告稱，將透過子公司立錡併購Intel旗下Enpirion電源管理晶片產品線相關資產，預計總交易金額約8500萬美元，交易完成日期暫定第四季，實際日期代相關法律程式完備後交割。
積極發展ASIC業務 聯發科瞄準企業級市場
聯發科指出，此次併購完成後，將拓展公司產品線，提供使用在FPGA、SoC、CPU、ASIC的整合式高頻與高效率電源解決方案，瞄準企業級系統應用，以助擴大經營規模，提升經營績效與競爭力。
Intel官網顯示，Intel Enpirion電源管理模組為DC轉DC降壓轉換產品，為市場上較高階的解決方案，可整合電源管理所需元件，滿足FPGA、ASIC、CPU與其他半導體電源要求。
聯發科近期積極發展ASIC業務，也取得Google的訂單，整合Intel Enpirion產品線，可以為其在伺服器市場的佈局提供更加完善的解決方案，可以透過整合既有的5G晶片，拓展更多的方案。
電源管理晶片應用範圍廣泛，其發展對於提升整機效能至關重要。
電源管理晶片常用在以電池作為電源的裝置上，負責電子裝置系統中電能的轉換、配電、檢測和其他電源管理，主要用來將源電壓和電流轉換為可由微處理器、感測器等負載使用的電源。
市場變動不斷 行業格局存變數
近期，電源管理晶片市場變動不斷。
今年七月，ADI宣佈與Maxim達成最終協議，ADI將以全股交易收購Maxim公司，市場佔有率可望攀升至14% ，與TI合計市場佔有率高到33%。隨著兩大電源管理晶片巨頭市場佔有率攀升，終端客戶為確保供貨穩定，勢必會增加其他的供應商，聯發科此次併購Intel Enpirion產品線，被看好將進入高階市場。
此前也有訊息傳出蘋果iPhone生產線產出面臨電源管理晶片短缺的困境，或難以滿足年底假期旺季的需求。業內人士指出，隨著5G的發展，所需的電源管理晶片數量大增，一部4G智慧手機需要1到2顆電源管理晶片，一部5G智慧手機需要10顆這類晶片，因此電源管理晶片對支援5G通訊技術的iPhone 12格外重要。
半導體巨頭處境艱難 拋售資產求生
由於在X86架構技術研發和晶片製造工藝方面均落後於競爭對手，Intel近來處境艱難。
前者，Intel已落後於AMD，2016年AMD推出的Zen架構表現優異，在效能方面大幅度提升，而英特爾則被指責近6年來在晶片架構研發方面擠牙膏，由此給Intel造成了巨大的壓力。
後者，自2014年投產14nmFinFET工藝後，Intel在晶片製造工藝方面進展低於市場期待。直到去年底投產10nm工藝，今年又宣佈7nm工藝延期，業界人士指出它的7nm工藝可能延期至2022年才能投產。目前已經落後於臺積電和三星。
晶片架構的升級比不過AMD，晶片製造工藝又落後於為AMD提供代工服務的臺積電，這導致Intel的處理器效能越來越落後，失去市場競爭力，近三年來AMD在PC處理器市場的份額節節攀升，已取得超過四成的市場份額。
雪上加霜的是，蘋果加入晶片自研也給Intel帶來不小壓力。
蘋果與其他手機晶片企業不同，它沒有采用ARM的公版核心，而是獲取ARM的授權後自研處理器核心架構，今年蘋果推出的M1處理器在效能方面已與Intel的酷睿i7相當，M1的效能如此強大也與臺積電的先進工藝製程分不開。
可怕的是蘋果不僅在處理器研發方面擁有強大的技術研發能力，它還擁有完整的生態，它推出的M1處理器用於自家的MAC上，憑藉著蘋果強大的號召力，眾多軟體企業紛紛表示將開發適配M1的軟體，如果ARM架構的MAC取得成功，ARM陣營勢必大舉推出ARM架構的PC，徹底打破PC市場的格局。
分析人士認為，正是在AMD和ARM的雙重夾擊之下，Intel感受到了危機，希望透過拋售非核心業務集中精力研發CPU，併為此籌集資金，然而如今的形勢是Intel一家應對AMD和ARM陣營的眾多廠商，正所謂螞蟻啃死大象，更何況一眾ARM廠商已不是螞蟻，Intel自己都認為在晶片製造工藝方面已無法跟上臺積電的腳步，Intel的未來確實堪憂。
