讓我們把時間撥回2017年2月28日，小米5C釋出，小米帶來了第一款手機晶片，澎湃S1，這是繼華為後又一家國產手機廠商開始量產晶片，28nm製程，4個A53大核2。2GHz，4個1。4GHz的小核，與驍龍625差不多的效能不算落伍，但是小米5C這款產品沒有什麼亮點，小米第一款自研晶片沒有激起什麼浪花，只留下一串漣漪供大家遐想。
按照晶片廠商與手機廠商的默契，晶片與手機旗艦機一樣，需要每年更新一次，但是澎湃晶片在2018年沒有了聲音，榆次同時壞訊息一個接一個，澎湃晶片流片的訊息不脛而走，根據爆料來看，澎湃S2專案真實存在，而且完成度非常好，但是在流片的時候失敗了，晶片在設計的時候都有冗餘設計，即使有問題也有改進空間，可能是澎湃S1的成功導致團隊盲目自信，沒有ECO直接流片，導致了流片失敗，福無雙至，禍不單行，接二連三的流片失敗讓整個專案走進了死衚衕，最後一次流片失敗後回爐就再也沒有了澎湃S2的訊息。
澎湃晶片採用10nm製程，一方面是流片失敗，另一方面是成本與售價難以平衡，同樣的效能，算上研發生產費用，比外購驍龍晶片還要貴，手機價格會不可控，小米不是華為，沒有辦法將這樣的晶片買到一個合適的價格。
時間來到了2019年，澎湃晶片母公司松果被拆分成了大魚半導體，接下來就是最近的訊息，藍芽晶片、ISP晶片澎湃C1，手機晶片這條路很難走，小米在整個產業佈下了自己的棋子。小米旗下的長江基金近幾年在半導體領域瘋狂投資，這也是小米登上美國製裁名單的一個原因。
現在入局是是哪吒鬧海還是螳臂當車？
我們要知道，做晶片要有兩個必要條件，財力、客戶，這兩個缺一不可。
財力上小米已經不是4年前的小米了，現在的小米是全球銷量前三的手機廠家，資金儲備充裕到可以造車，財力雄厚就不用再為資金擔心了。
小米的澎湃晶片前期也不會給別人用，客戶就是自己，不用擔心銷路，現在的小米有了一定溢價能力，只要晶片沒有什麼大問題，都可以在自家手機上嘗試。
除了小米內部的原因還有外部環境的變化，首先是美國對國內公司的制裁，華為就是前車之鑑，即使有了晶片設計能力還是會被掐脖子，如果手裡沒有一點技術只會更難生存，其次是國內環境變化，現在半導體行業有大量資金湧入，環境也好了很多，產業成熟了很多，有很多東西可以直接拿來用。最後也是比較重要的一點，華為釋放了大量晶片人才，都是經驗豐富，能力過硬的人才，人才問題搞定一大半。
