大家嚴肅點，說點正事。
一款手機的綜合實力如何，與晶片有很大關係。今年上半年的旗艦手機中，高通的驍龍888處理器無疑是主流之選，強悍的效能讓其在各種場景中都遊刃有餘。但是在使用者的後續體驗中，驍龍888的口碑漸漸“翻車”，功耗不穩定、發熱嚴重等問題逐一暴露出來，榮獲“火龍888”的稱號。許多證據都表明，驍龍888的表現不佳與三星工藝有很大關係。
就在使用者把目光都放在高通的下一款旗艦處理器驍龍898上時，一個壞訊息傳來：驍龍898依然使用的是三星的4nm工藝，而沒有采用臺積電工藝。而許多博主的爆料也表明，驍龍898效能的確更強，但是發熱問題並沒有得到很好的解決。
好在，手機晶片領域早已經不是一家獨大。隨著5G時代而崛起的聯發科，即將帶來一款全新的旗艦晶片——天璣2000。
根據現有爆料，我們可以知道天璣2000依然是一顆堆料到極致的晶片。與驍龍898對比來看，天璣2000的CPU部分的表現與驍龍898持平，甚至略高；而在GPU方面則要比驍龍898更強。更關鍵的是，天璣2000採用的是臺積電的4nm工藝，也不會出現驍龍888上的一系列問題。
近日還有博主透露了天璣2000的測試結果：“據小道訊息稱，聯發科下一代天璣旗艦5G SoC的功耗表現很穩，這跟它使用了目前最強的臺積電4nm工藝有很大關係。聽說硬體規格很頂，採用Arm V9架構的實測表現也讓人驚訝，這一波要大喊MTK Yes了？”
如果天璣2000的引數真如爆料中那樣，那麼的確具有與驍龍898扳手腕的能力，可以期待一下。不過也有網友表示，聯發科一直是引數沒輸過，體驗沒贏過。無論怎樣，接下來的旗艦手機市場都會非常熱鬧。搭載兩款不同晶片的機型會有哪些？究竟孰強孰弱？我們拭目以待。
說句實話，儘管聯發科天璣2000如此之強，我還是更信任高通驍龍一些，這是為什麼呢？
