面對iPhone13在9月15日釋出，
據
訊息稱
高通
也將在年底推出驍龍898晶片。
驍龍888
據瞭解，今年年底推出的驍龍895晶片將更換成臺積電4nm工藝，這也算是不錯的訊息了，畢竟臺積電的人氣口碑都不錯，但是臺積電的工期比較慢，也有可能還是會繼續讓三星代工，不知道經過888的“火龍”之後，高通是否還會讓三星代工？
在CPU方面
採用基於 ARM Cortex v9 架構的 Kryo 780 CPU 核心。
超大核升級為
Cortex-X2
，相比 X1 效能提高 16%。
大核升級為
Cortex-A710
，相比 Cortex-A78 同頻同製程下效能提升 10%。
小核升級為
Cortex-A510
，取代了 Cortex-A55，效能提高 35%。
伴隨著
高通驍龍的好夥伴小米，驍龍898系列大機率也會隨著小米12系列首發搭載，而且據訊息稱，小米12系列將比往年來得更早一些，提早至11月或12月份正式釋出，年前進行售賣。
小米12除了首發驍龍898之外，據某知名爆料博主稱，影像方面將會帶來更大的升級，呈像效果將會超過小米11uitra，同時也會搭載三主攝系統。
據稱小米12三主攝均為5000萬畫素的旗艦感測器，其中一枚主攝擁有超大底感測器，超廣角也一樣為5000萬畫素的高素質鏡頭，潛望式同樣為5000萬畫素。長焦鏡頭強大於許多遠距離拍攝體驗，潛望式不再成為沒用的功能。
最後小米11的螢幕也將再次升級，在滿足120HZ高刷的
同時
，將配備LTPO自適應重新整理螢幕，能實現在1-120HZ自適應重新整理率調節功能，根據不同的場景功能轉換，從而降低功耗的需求。
如果小米12不發燙，你們會支援嗎？
