中國高科技的一面旗幟華為公司由於受到美國全方位的打壓和制裁，其製造高階手機所需的5nm和7nm晶片極度缺乏，致使其手機銷售在全球市場份額由一年前制裁前的30%直線下滑到4%，從原來的全球市場手機出貨量第一名跌出前五。由於缺少高階晶片，華為公司半壁江山手機業務岌岌可危。
中芯國際是中國唯一一家有能力製造高階晶片的企業，其創始人是被稱為中國大陸晶圓代工之父的張汝京博士
，他是一個臺灣人，祖籍大陸。當初，他克服重重困難，從美國和臺灣招聘了具有豐富經驗的晶圓代工製造工程師（當時在大陸沒有這樣的人才）300餘人， 建立起來了中芯國際晶圓代工公司。
中芯國際的FinFET第一代技術實質是14nm工藝改進的12nm工藝，而FinFET第二代技術則包括N+1和N+2，分別對標臺積電7nm和5nm。
從去年至今，中間不斷傳出訊息說中芯國際已經突破7nm晶片晶圓製造工藝，但都沒有被證實。在全國民眾焦急等待中，近期終於從中芯國際傳來了振奮人心的好訊息。
2021年2月4日
，中芯國際在其釋出2020業績報告中，
中芯國際聯席執行官趙海軍博士和梁孟松博士宣佈
，
“我們會考慮加強第一代、第二代FinFET多元平臺的開發和布建”
。
2021年3月31日，中芯國際在官方網站宣佈
“FinFET第一代量產穩步推進，
第二代風險量產進入風險量產”
。至此，中芯國際正式宣告7nm高階晶片晶圓製造已經進入風險量產，如果順利，正式量產指日可待。
中芯國際FinFET第二代先進工藝晶圓製造進入風險量產非常不容易，要知道，理論上製造7nm及以下高階晶片需要EUV光刻機，但是由於美國製裁和封鎖，中芯國際買不到EUV光刻機。另外，沒有大量的晶圓製造人才也造不出高階晶片，正如華為任正非先生所講，光靠砸錢造不出高階晶片，需要砸科學家。有錢、有人才，還得堅持不懈，耐得住寂寞，長期堅持研發攻關，才能造出高階晶片。武漢虹芯從轟轟烈烈大張旗鼓圈地建廠，還請來了前臺積電前COO蔣尚義做CEO，最後也是落得個破產倒閉而收場。
晶圓製造業大牛梁孟松博士團隊憑藉他們的聰明才智，發明了缺少EUV光刻機下的獨特FinFET替代工藝，使用FinFET n+1工藝可以製造相當於7nm晶片，使用FinFET n+2工藝可以製造相當於5nm晶片。如果一起順利，中芯國際追趕臺積電的步伐將加快。
梁孟松博士曾長期負責臺積電技術研發，後又幫助加盟三星幫助三星一度超越臺積電
。
他曾說自己來大陸工作“不是為了謀取高官厚祿，只是單純的想為大陸的高階積體電路盡一份心力。”這話也從美團CEO王興那裡得到了印證，
如果中芯國際FinFET n+1代風險量產成功並進入正式量產，那麼中芯國際將乘勝前進，繼續加大攻關FinFET n+2代工藝，如果再成功，將會實現量產5nm高階晶片的夢想。如果真是這樣，那意味著中國成功突破了美國及西方對高階晶片的封鎖，突破了美國等國家的“卡脖子”技術，這將會挽救華為手機業務。挽救了華為就是挽救中國的高科技企業。正如清華大學教授所分析的那樣，米國的如意算盤是，傾盡舉國之力全力打壓華為，首先將華為打趴下，然後再逐個收拾其它中國高科技企業。
如果華為都抗不住米國等國家的打擊，那麼中國還有哪一個高科技企業能比華為還頑強，一個都找不到。
中美高科技巔峰對決已到了關乎中國高科技企業生死存亡的關鍵階段，第一波大戰是晶片之戰，代表中國出戰的是中芯國際，而且是孤軍奮戰，所以中芯國際肩負重任。如果中芯國際突圍成功，便可宣佈中國在這波晶片封鎖與反封鎖之戰中獲勝，那麼下一波的科技戰至少有對抗的本錢。
