蘋果 iPhone 15/Pro 將搭載 3nm 晶片
M2 Pro/Max 或有 40 核 CPU
據 MacRumors 報道，蘋果和臺積電計劃使用臺積電 5nm 工藝的升級版製造
第二代蘋果矽晶片，該晶片將包含兩個晶片，可以允許包含更多的核心
。報告稱，這些晶片可能會用於下一代 MacBook Pro 機型和其他 Mac 桌上型電腦。
目前蘋果正計劃在其第二代晶片上實現“更大的飛躍”，其中一些晶片將採用臺積電的
3nm 工藝製造
，報告稱這可以轉化為一個晶片
擁有 4 個晶片，多達 40 個 CPU 核心
。目前最新的 M1 晶片有 8 核 CPU，M1 Pro 和 M1 Max 晶片有 10 核 CPU。一些分析師認為，在提高晶片頻率方面，這將賦予蘋果（與英特爾相比）更多的淨空間。
此外，分析師和熟悉臺積電計劃的人士預計臺積電能夠在 2023 年之前穩定可靠地製造用於 Mac 和 iPhone 的 3nm 晶片。
蘋果 iPhone 手機（或稱 iPhone 15 系列）預計也將在 2023 年改用 3 奈米處理器
。他們還表示，蘋果第三代處理器的一個低端版本，預計將在未來的 iPad 中亮相。
三名瞭解蘋果路線圖的人士表示，這款代號為“
Ibiza
”的晶片也可能用於未來的 MacBook Air。而代號為
“Lobos”和“Palma”
的更強大的第三代處理器（
或為 M2 Pro 和 M2 Max
），可能會出現在未來的 MacBook Pro 和其他 Mac 桌上型電腦上。與此同時，面向專業使用者的下一代 Mac Pro，將包括一個基於 M1 Max 的處理器，但該處理器至少有兩個晶片。
下一代 MacBook Air 和未來的 iPad，可能會搭載蘋果第二代處理器的低端版本，代號為“Staten”
。而即將推出的 MacBook Pro 和臺式電腦，可能會使用蘋果第二代晶片的高階版本。
三星 Galaxy S22 Ultra 真機圖曝光
整體偏 Galaxy Note 系列風格
今日，博主 @jon_prosser 曝光了一組三星 Galaxy S22 Ultra 真機圖，整體上看來與此前爆料的渲染圖基本保持一致，整體風格更
偏向Note系列的硬朗商務風
。微博博主 @數碼閒聊站 稱，這款手機採用了
2K 居中單孔微曲屏，後置一億畫素 10x 潛望鏡影像模組
，整體設計風格很方正硬朗，還內建
S Pen 手寫筆
。
從圖片上來看，三星 Galaxy S22 Ultra 正面迴歸了雙曲面設計，螢幕採用
居中打孔
方案，但前攝開孔極小，上下邊框也基本等寬極窄。後攝採用了
每顆攝像頭單獨排列
的方式，沒有像目前主流機型那樣採用雙層凸起的方式來隱藏攝像頭，基本只有一個鏡頭保護圈的高度，已經無限接近於純平的後殼。
據此前爆料，三星 Galaxy S22 Ultra 搭載
高通驍龍 898 SoC 以及三星自家的 Exynos 2200 旗艦 SoC
， 而且 Exynos 2200 旗艦 SoC在圖形表現上還會有
AMD 核顯技術加持
。另外該機型將採用
LTPO 螢幕
，可以提供
1-120Hz
的自適應重新整理率調節功能，有三款機型且均有 4 種配色可供使用者選擇。
據外媒 WinFuture 報道，用於三星 Galaxy S22 系列內部電路板的柔性電纜上週中旬就已經開始生產，目前量產已可以滿足數萬臺手機的需求。
谷歌首款摺疊屏手機配置曝光
仍採用 Pixel 3 同款相機感測器
據 9to5Google 昨日報道， APK Insight 團隊對最新版的谷歌相機 APK 檔案進行解包時，發現在其程式碼中出現了一款開發代號為 “
Pipit
” 的全新機型，該機型相機資訊部分被標記為“
摺疊
”（Folded），
或將是谷歌 Pixel 系列首款摺疊屏手機
。
APK Insight 團隊還表示，該款摺疊屏手機將不會採用現階段 Pixel 6 系列中的高規格相機感測器。它
將採用谷歌在 Pixel 3 至 Pixel 5 期間一直使用的 1220 萬畫素 IMX363 感測器
，且可能是作為主鏡頭使用。或將再
配備一顆 1200 萬畫素的 IMX386 感測器以及兩顆 800 萬畫素的 IMX355 感測器
。
谷歌 Pixel 4 系列
根據之前 Pixel 6 系列的設計，其中 1200 萬畫素的 IMX386 感測器或將用於超
廣角鏡頭
，而另外兩顆 800 萬畫素的 IMX355 感測器在谷歌相機 apk 解包後顯示的資訊為一顆用於
內屏
（One for the inner display），一顆用於
外屏
（One for the outer display），具體情況尚不明確。
9to5Google 表示今年 Pixel 系列最大的進步在於相機的硬體配置方面，Pixel 6 系列兩款機型全部換上了 5000 萬畫素三星 GN1 感測器作為後置主攝像頭，但是這需要將手機背部的相機模組向外突出幾毫米，對於摺疊起來厚度為普通手機兩倍的摺疊屏手機來說，相機模組再突出幾毫米會讓大眾有點難以接受。此外，9to5Google 透露谷歌已經對外宣佈了
Android 12L 作業系統的開發日程，搭載該系統的 Pixel 摺疊屏版本很有可能會在明年與大家見面
。
英特爾 i9-12900K 跑分超蘋果 M1 Max
效能更強功耗更高
據 MacRumors 最新報道，英特爾剛推出的第 12 代“Alder Lake”處理器中的
高階 Core i9-12900K
首個Geekbench 5 跑分出爐，i9-12900K 在多核效能方面比 M1 Pro 和 M1 Max
快近 1.5 倍
，到目前為止，i9-12900K 的
平均多核得分約為 18500
，而 M1 Pro 和 M1 Max 的平均得分約為
12500
。
雖然酷睿 i9-12900K 處理器比 M1 Pro 和 M1 Max 快得多，但它的
功耗也比 Apple 的晶片多得多
，英特爾將晶片列為在基本頻率下使用高達
125W
的功率，Turbo 使用高達
241W
的功率。值得一提的是，英特爾第 12 代酷睿
i7-12700K
在 Geekbench 5 的結果中似乎也比 M1 Pro 和 M1 Max 更快，同樣耗電量也更大。
蘋果在 2020 年 6 月宣佈 Mac 將搭載自研晶片時也並沒有表示將是市場上最快的，只是承諾自研晶片每瓦效能要領先於業界，確實蘋果的 M1 Pro 和 M1 Max 也做到了這一點，這些晶片的效能優於英特爾的 12 核。另外，報道稱
英特爾預計將在 2022 年初發布適用於膝上型電腦的第 12 代酷睿處理器
。
