這是IC insights去年12月底公佈的資料。從這裡我們可以清楚地看到，中國大陸的晶圓總產量已經達到318萬片，僅次於中國臺灣、韓國和日本，位列第四。
仔細看，日本其實只比中國大陸多10萬片，而且，沒有40~20nm這一段製程，很顯然2021年從中國大陸目前公佈的擴產情況，我們一定會在產能上整體超過日本，成為全球第三。同時，明顯較日本更加全面一些。
從先進製程（<10nm）的情況看，中國臺灣和韓國仍然屬於業界領頭羊，尤其是臺積電和三星。我們在這塊要超越，需要一些時間。北美、歐洲等地方情況和我們差不多。
這張圖是IC insights公佈的各家產能情況，12寸晶圓 三星產能佔全球21%，是絕對的領導者，而TSMC緊隨其後。不過除了一堆IDM和外資代工廠， 並未見中國大陸廠商包括SMIC和華力有上榜。
8寸晶圓產能TSMC仍然以10%坐穩領頭羊，UMC第三，中國大陸SMIC以5%的佔比排全球第五，純代工領域僅次於TSMC和UMC，當然這中間還夾雜了很多IDM，這不多述。
至於8寸以下包括6寸那些，大多數都是IDM，分立器件類偏多。中國大陸華潤微和士蘭微坐穩前二，緊隨其後的是新唐。代工的TSMC居第十，中間全是IDM。
綜上，我們的差距仍然還是在8寸/12寸尤其高階工藝上，這塊呈現三個現象：
一是這塊高階工藝或者12寸，有很多IDM，而我們國家目前這塊還有差距，尤其是儲存領域佔得很多，像三星，美光，海力士，鎧俠等。這塊看長江儲存、合肥長鑫的後續努力了。
二是代工領域，我們的隊伍還很少，目前看榜只有SMIC，華力都還能進前十，可能還要培育1~2家，並且逐漸坐大，尤其可以抓穩CMOS sensor代工這塊為主去做起來，國內畢竟目前CMOS sensor設計公司很多，而且發展很不錯。北京豪威，思特威，格科等等，這些需求很旺，大量的12寸40~90產能，當然也包括大pixel的0。18等需求，要麼培育IDM，要麼鼓勵像合肥晶合這些做大，以CMOS代工為主，畢竟專業性很強，而且對pixel積累有強依賴；
三是第三代半導體的超車機會，目前我們佈局少。其實榜單沒有中國臺灣宏捷科、穩茂這些，但是他們佈局非常早，國外skyworks這些更是如此。我們成立了第三代半導體發展創新中心，但最急需的是要孵化出幾家公司，未來在功率，光電感測器等領域會有好的超車機會。
總之，機會還有很多，需要整合資源，不斷吸收製造經驗，帶動裝置、EDA等發展，回過頭再來加持半導體制造。
