三星宣佈，已開發出全新混合基板封裝技術H-Cube（Hybrid Substrate Cube）。這是三星最新的2。5D封裝解決方案，屬於高效能且大面積的封裝技術，專門用於高效能計算（HPC）、人工智慧（AI）、資料中心和網路產品等領域。
在現今大型基板供應困難、對系統整合要求提高的時期，三星和Amkor Technology公司一起成功地開發了專案，實屬不易。三星表示，透過擴大和豐富代工生態系統，將提供豐富的封裝解決方案，以幫助客戶突破挑戰。
2。5D封裝使邏輯晶片或高頻寬儲存器（HBM）能夠放置在小尺寸的矽中介層之上，而H-Cube可以整合ABF和HDI兩種不同特點的基板，實現更大的2。5D封裝。隨著HPC、AI和網路應用等細分市場的發展，安裝在同一個封裝中的晶片數量和尺寸都在增加，且需要高頻寬進行互連，這種更大面積的封裝變得更加重要，H-Cube的出現也降低了HPC等市場的准入門檻。
當整合六個或更多高頻寬儲存器的時候，大面積ABF基板的製造難度會迅速增加，而且會導致生產效率下降，而H-Cube可以解決這個問題，在ABF基板上疊加大面積的HDI基板結構。H-Cube使得晶片和基板的焊錫球的間距縮短35%，縮小了ABF基本的尺寸，新增的HDI基板又確保了與系統板的連線。
三星還透過專有的訊號/電源完整性分析，讓整合更多邏輯晶片和高頻寬儲存器的情況下，H-Cube也能保持穩定的供電和訊號傳輸，從而減少了損耗或失真，增加了該解決方案的可靠性。
為了加強與生態系統夥伴的合作，三星將會在11月18日舉辦第三屆SAFE（三星先進代工生態系統）論壇。
