今天，我們將檢查2021年主要處理器之間的相似之處，差異和一般趨勢。
完整的智慧手機處理器指南
分析的晶片包括高通Snapdragon 888，三星Exynos 2100，華為/海思麒麟9000，聯發科Dimensity 1200和Apple A14 Bionic。我著重指出，Dimensity 1200是目前臺灣聯發科效能最好的SoC，但是它不能滿足其餘元件的要求。但是，由於它是該品牌目前提供的最好的產品，因此我們在比較中也將其包括在內。
2021年高階處理器：有何相似之處？
令人驚訝的是，此比較中包含的晶片具有多個相似之處。部分原因是它們全部基於ARM體系結構。更具體地說，此處的所有SoC均基於5納米制造工藝（以6奈米工藝製造的Dimensity 1200除外）。
正如我們在移動處理器指南中所解釋的那樣，採用較小的製造工藝通常會帶來更快的效能和更好的能源效率。很自然，這裡討論的主要SoC利用了晶片製造方面的最新進展。
小米11ultra是2021年最熱門的智慧手機之一，基於高通驍龍
所有這些SoC中的另一個共同特徵是對5G網路的支援。除Dimensity 1200外，所有其他晶片均支援Sub-6GHz和mmWave網路。請注意，Apple A14使用高通公司的外部調變解調器，而所有其他晶片都具有整合的調變解調器。
但是，終端使用者不太可能注意到這一點的差異，因為配備這些SoC的所有裝置都將支援當前執行的大多數5G網路。
智慧手機高階晶片比較-2021
2021年最好的智慧手機SoC
中央處理器CPU
高通驍龍888
三星EXYNOS 2100
海思麒麟9000
聯發科技DIMENSITY 1200
蘋果A14仿生
八核
1 Cortex-X1 @ 2。84GHz
3 Cortex-A78 @ 2。4 GHz
4 Cortex-A55 @ 1。8GHz
八核
1 Cortex-X1 @ 2。9
GHz 3 Cortex-A78 @ 2。8 GHz
4 Cortex-A55 @ 2。2 GHz
八核
1 Cortex-A77 @ 3。13 GHz
3 Cortex-A77 @ 2。54GHz
4 Cortex-A55 @ 2。05GHz
八核
1 Cortex-A78 @ 3GHz
3 Cortex-A78 @ 2。6GHz
4 Cortex-A55 @ 2GHz
六核
2 Firestorm（大顏色）
4 Icestorm（小顏色）
Apple定製設計
CPU快取（L2）
1 x 1024KB
3 x 512KB
4 x 128KB
1 x 512KB
3 x 512KB
4 x 64KB
不適用
1 x 512KB
3 x 256KB
4 x 64KB
不適用
製造工藝（NM）
5奈米（三星）
5奈米（三星）
5奈米（TSMC）
6奈米（TSMC）
5奈米（TSMC）
GPU（圖形）
腎上腺素660
Mali-G78（14核）
Mali-G78（24核）
Mali-G77（9核）
蘋果自定義核心
RAM記憶體
LPDDR5 / LPDDR4X
LPDDR5
LPDDR5 / LPDDR4X
LPDDR4X
LPDDR4X
調變解調器
整合式Snapdragon X60
整合Exynos 5123
Balong 5000整合
Helio M70 5G整合
外部驍龍X55
效能（ANTUTU）
〜700，000
〜680，000
〜650，000
不適用
〜640，000
如上表所示，乍一看，高通Snapdragon 888和三星Exynos 2100似乎比其他晶片有更多的共同點。兩種SoC的CPU配置幾乎相同，區別僅在於處理速度和快取設定。
這並非純屬巧合。畢竟，三星和高通都是ARM CxC（Cortex-X自定義）計劃的參與者。與該公司的Cortex-A7x系列“通用” CPU系列相比，該程式允許公司與ARM緊密合作以建立自定義CPU，從而提供更好的整體效能。
CxC程式可能是三星在2021年放棄為其高階處理器開發其自定義核心（Mongoose，在其子公司Samsung SARC中）的原因之一。
Snapdragon 888和Exynos 2100具有ARM Cortex-X1 CPU核心/©ARM
CxC程式啟動的第一個CPU核心是Cortex-X1，Exynos 2100和Snapdragon 888都使用了此核心。對於CxC程式，由其開發的CPU核心的使用僅限於承諾成為該程式一部分的公司。
到目前為止，這些公司是三星和高通。因此，目前看來，聯發科和海思半導體都不屬於CxC計劃的一部分，並且目前來說，他們將無法訪問Cortex-X1核心。這些公司將不得不為其處理器選擇通用的Cortex-A77 / 78核心，至少直到加入該計劃之前。
2021年處理器：總體趨勢
如前所述，Snapdragon 888和Exynos 2100具有幾乎相同的CPU核心。但是，您還將注意到，就Exynos而言，幾乎所有核心都具有更高的處理速度。但是，為支援高通，Snapdragon 888比Exynos 2100具有更多的L2快取。
至於麒麟9000，其高效能模組包括四個Cortex-A77核心，其中一個具有比其他三個A77核心（2。54 GHz）更高的時鐘速度（3。13 GHz）。
繼續使用聯發科技Dimensity 1200，它具有類似的配置，其主頻為3 GHz的Cortex-A78核心和其他主頻為2。6 GHz的三個A78核心，而蘋果的高效能CPU的速度接近3 GHz，而其餘的CPU則以2。8 GHz執行。
天璣1200吊打驍龍870
總而言之，儘管蘋果設法在為Android設計的晶片上保持了領先優勢，但邁向X1核心的步伐無疑將幫助Android團隊縮小效能差距。
GPU效能持續增長
大多數Android CPU表現出顯著效能提升的另一個領域是圖形。雖然A14 Bionic的GPU效能提升僅比A13 Bionic 8％，但Android市場在該部門卻取得了兩位數的增長。這意味著就圖形能力而言，Android智慧手機現在更接近iPhone。
Apple A14 Bionic在大多數Android晶片上仍具有優勢-但差異比以往更小/©Apple
三星擁有14核Mali-G78 GPU，與去年的Exynos 990上的11核Mali-G77 GPU相比，圖形效能提高了40％。同樣，高通公司聲稱其Adreno 680的效能比我們在Snapdragon 865上看到的Adreno 650提升了35％。
華為表示，其24核Mali-G78 GPU與高通的Snap 865 Adreno 650相比，效能提升了52％，令人難以置信。但是，與競爭對手相反，聯發科技在Dimensity 1200上的圖形效能幾乎沒有提高。該處理器與去年使用相同的Mali-G77 GPU，“只有”九個。
人工智慧表現
由於要獨立測試人工智慧（AI）的效能和機器的學習能力並不容易，因此我們通常必須依靠製造商提供的數字。公司使用TOPS（每秒萬億次操作）中的值來評估AI的效能，並且總體而言，晶片在這方面的效能提高了70％。這是從一代到下一代AI效能提升的簡要總結
Apple A13至Apple A14-從6 TOPS到11 TOPS
Exynos 2100的Exynos 990-從15 TOPS到26 TOPS
驍龍865的驍龍865-從15 TOPS到26 TOPS
雖然無法測試這些數字，但我們所有人都可以同意的是，與前幾代產品相比，所有2021年旗艦產品在AI效能方面均實現了驚人的飛躍。同樣，就人工智慧而言，我們在聯發科技SoC上的資料很少。
基於2021高階SoC的智慧手機
這是到目前為止我們討論過的一些基於高階晶片的著名智慧手機的列表：
高通驍龍888：小米Mi 11 / Mi 11i / Mi 11 Pro / Mi 11 Ultra，Oppo Find X3 Pro，OnePlus 9/9 Pro，Vivo X60 Pro Plus；
三星Exynos 2100：三星Galaxy S21 ；
海思麒麟9000：Mate 40 Pro，華為Mate X2；
MediaTek Dimensity 1200：OnePlus Nord 2，Realme X9 Pro，Redmi遊戲電話（所有功能尚未確認）；
Apple A14 Bionic：Apple iPhone 12。
