在英特爾新任CEO帕特・基辛格（Pat Gelsinger）上任之後，便制定了一個名為“IDM2。0”的戰略，主要包括三個部分：
1、英特爾自有的半導體制造業務仍將會在自家產品方面扮演重要角色；
2、英特爾將擴大利用外部代工企業的資源，比如臺積電、三星電子、格羅方德等，從2023年開始，英特爾將委託代工廠生產一些核心的消費者或者企業所需晶片。
3、設立一個新部門：代工服務部，該部門的領導人是Randhir Thakur。該部門是一個獨立的業務集團，將利用英特爾的晶片生產技術為外部客戶開發製造x86、ARM或者RISC-V處理器。
簡單來說，就是要提升自己的半導體制造業務範圍，外包部分業務給其他代工廠的同時還將開放自己的工廠給外界客戶提供外包服務。
未來投資200億美元建設7nm晶圓廠，誓要重塑Intel的半導體制造王者地位。
而在近日的英特爾財報會議上，基辛格再次揭示了英特爾基於IDM 2。0這項制勝法寶的未來增長機遇和創新方向。
在與分析師的溝通中，他提到今年晚些時候，10nm工藝的產能就會超過14nm工藝。
不過英特爾目前的重中之重的還是下一代的7nm工藝，基辛格表示該公司的7nm工藝已經回到正軌，這一次也會全面使用EUV光刻技術。
他表示，第一個7nm處理器Meteor Lake將在2023年問世，而且2024年、2025年的產品路線圖也在路上了。
同時關於代工方面，基辛格提到，目前有50多家公司在洽談中，他們將是公司的潛在代工客戶，不過具體名單沒有提及。
根據基辛格之前的說法，英特爾公司最快今年底就開始給客戶生產晶片，主要是一些汽車電子晶片，不過最早生產的應該不會是7nm工藝，而是現在成熟的22nm、14nm等等工藝。
事實上，近幾年來半導體代工業正處於一個增長非常迅速的階段，知名行業分析公司Counterpoint的資料，全球半導體代工業在2020年增長超預期，營收達820億美元，並預測這一數值有望在2021年增至920億美元，同比增長12%。
所以英特爾開放代工的意圖其實已經非常明顯了，在如今這個晶片緊缺、產能不足的時間，各家代工廠也都在快速擴張自己的產能，並且在未來全球對於晶片代工的需求會越來越大，市場也將會越來越大。
