根據蘋果供應鏈爆料者@手機晶片達人訊息，傳聞已久的蘋果AR/VR頭顯可能搭載M2“Staten”晶片及協同處理器Bora，這兩款晶片由臺積電代工，預計將於2022年第四季度末量產。
另據傳聞，基於臺積電4nm製程的蘋果M2處理器開發已近完成，並且未來蘋果自研電腦晶片將以每18個月為週期進行升級。
外媒預計2022年下半年蘋果將先推出M2“Staten”晶片，並於2023年上半年推出代號為“Rhodes”的M2X新款晶片架構，並根據顯示核心的不同釋出M2 Pro及M2 Max 兩款晶片。
此外，M2 Staten仍將採用8核設計，GPU核心將從M1的7或8個增加至9或10個，這意味著其CPU和圖形效能相比M1都有提升，從而更適合對GPU需求更高的搭載平臺。
值得一提的是，從調研機構的資料來看，目前蘋果M1晶片採用的是5nm製程，預計佔臺積電5nm工藝產能的25%，由此可見新一代高階晶片可能會比較緊缺。
蘋果AR/VR頭顯已加快上市程序，近日蘋果不僅聘請Meta傳播和公共關係負責人Andrea Schubert擔任AR業務相關工作，並設立18萬美元獎金以留住人才。
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