自從蘋果公司與高通交惡，拋棄使用高通基帶之後，iPhone手機訊號差就成為消費者“吐槽”的核心點。不過明年“果粉”或許不用擔心這一問題了。
11月27日，據外媒訊息，2020年新的iPhone將會換用高通基帶，全面取消現用的英特爾基帶。今年上半年，蘋果公司已經和高通在聖地亞哥聯邦法院達成了為期六年的全球專利許可協議，於2019年4月1日正式生效，因此兩家公司也撤銷了在全球範圍內的法律訴訟。據悉蘋果和高通還達成了一份為期多年的晶片組供應協議，但涉及的具體金額並未對外透露。
所以雖然今年新發的iPhone系列手機已經來不及換回高通基帶，但明年的iPhone系列手機無疑將會全面搭載高通最新的X55 5G基帶，而因基帶造成的訊號差問題也將得到改善。
除基帶外，頻射天線也是影響手機訊號 接收能力強弱的重要因素。據外媒的爆料，2020年新的iPhone將天線升級為LCP軟板。升級的天線數量將大大提高，並且對淨空區的要求也會降低。蘋果將會為新的iPhone搭載三條LCP，並且支援毫米波高頻頻段，網速方面也會因此得到顯著提升。
我們可以發現，蘋果將把2020年iPhone升級的重心，放到訊號問題的解決上來，蘋果也有足夠的技術、資源和信心在明年釋出會之前解決訊號問題。這對果粉們來說無疑是個重磅的好訊息。
