效能方面，榮耀Magci3搭載了高通驍龍888 5G晶片，榮耀Magic3 Pro和榮耀Magic3 至臻版都搭載了全新5nm高通驍龍888+晶片，依靠雄厚的晶片調校和最佳化能力，OS Turbo X、GPU Turbo X和LINK Turbo X榮耀三大底層創新技術在驍龍888+平臺完美落地，全面釋放了晶片的能力。
Magic3全系標配6。76英寸柔性OLED曲面屏，螢幕解析度達到了2772 x 1344，支援120Hz螢幕重新整理率、HDR10+、德國萊茵TÜV硬體級低藍光，滿足高階使用者對高規格螢幕的追求。
榮耀Magic3系列的外觀設計也是一大亮點，尤其是榮耀Magic3至臻版更是採用了納米微晶陶瓷材質，並將東方設計語言融入其中，帶來了極具觀賞感的機身設計。
續航方面，配備了4600mAh大電池，支援66W超級快充，榮耀Magic3 Pro和榮耀Magic3至臻版還支援50W無線超級快充和50W無線車充。可在短時間內迅速補充電量，保障續航。
在硬體配置上，榮耀Magic3搭載了多主攝計算攝影系統，影像實力可以說是直接打破了手機影像的天花板。
此外，榮耀Magic3系列還與釘釘、飛書、Welink、WPS等辦公平臺合作，透過統一的日程管理，幫助商務人士擺脫繁瑣的日程，更高效地管理個人事務。
