Phone13 4款產品準時在24號上午9點啟用，我們團隊會在第一時間給大家投放13項的知識點影片內容分享給大家，現在呢先來個熱身運動，iPhone13的a15 cpu到底發熱量會不會變大了，它會不會容易形成虛焊成為以後的一個通病了？
圖為：iPhone13，點陣移到中間位置了
要分析這個問題前，我們先來了解一下a15 cpu的構造，首先了對比a14
a14cpu電晶體數量118億顆/a15cpu電晶體數量150億顆
這個情況說明了a15的cpu運算能力就大大超過了之前的a14，同時a15分兩種
1。閹割版的a15 2。正式版的a15
閹割版的a15安裝在iPhone13mini和iPhone13上面 稱之為：速度超越前代
正式版的a15安裝在iPhone13pro和pro Max上面 稱之為：iphoen 最快的晶片
正式版vs閹割版 主要表現在圖形處理器上面，一個4核心/一個5核心
從電晶體的數量上效能上肯定超過之前的iPhone產品的，由於電晶體的增加，單個電晶體承擔的負荷減低，所以運算能力增加超過前面的iPhone產品可以肯定，
但是總功耗沒有變化
a15cpu採用n5p最佳化的工藝 a14採用的n5
雖有最佳化，但還是5nm製程工藝/密度卻沒怎麼變
這個情況就說明了cpu必然體積會變大。確實a15的體積變大了，加長了
從上面的鋼網我們可以看出變長了
發熱跟密度/體積/製程/功耗都有關係
1。密度方面跟iPhone12的a14沒啥變化
2。體積比以往的a系列cpu都大，加長版，發熱產生的面積變大
3。功耗增加了：高刷屏120，攝像頭電影級等這些都增加額外功耗
4。關於降頻，不止iPhone13，以往的iPhone都有這個功能。只要出現：就會提示溫度過高
但我們做維修的都知道壞的比比皆是
5。電晶體增加，雖減少負荷，但發熱面變大，影響的元器件和小晶片機率就變大了
綜合下來，a15發熱量會增加
以上是我們為大家帶來的預先判斷，具體確定參與還要等到24號後具體實驗測評後為準
