日前，調研機構Omdia釋出了最新一期的智慧手機晶片出貨量報告，引起外界關注和討論。過去一年裡，智慧手機晶片市場有了新的變化。全年智慧手機晶片市場規模大約在13億套，與上一年相比減少約6。5％左右。不過市場預期，2021年智慧手機市場將有望實現復甦。
下面重點介紹下幾家排名靠前的智慧手機晶片廠商。排在第8位的是紫光展銳（UNISOC），晶片的出貨量約2300萬，市場份額佔2%左右。紫光展銳是全球少數全面掌握從2G到5G、Wi-Fi、藍芽、衛星通訊等全場景通訊技術的企業之一，並具備稀缺的大型晶片整合及套片能力。產品包括基帶晶片，AI晶片，射頻前端晶片，射頻晶片等各類通訊晶片。在全球擁有17個技術研發中心及7個客戶支援中心。業務覆蓋全球多地，透過全球上百家運營商的出貨認證，擁有包括海信、諾基亞、傳音、聯想、中興在內的500多家客戶。
排在榜單第5位的是三星獵戶座晶片（Exynos），年出貨量約1。15億，市佔率達9%。該晶片是三星電子基於ARM構架設計研發的處理器品牌，使用至今10年時間。主要應用在智慧手機和平板電腦等移動終端上。目前，三星是世界上擁有7nm和5nm製造工藝的兩個廠家之一，能夠同時設計和採用先進工藝製造移動應用處理器的公司。近些年，三星逐漸改變對於移動晶片的策略，不再將晶片私有化，而是面向更多廠商開放。此前，三星就宣佈將由vivo首發Exynos 1080這顆晶片。
榜單第4位是華為麒麟晶片（Kirin），年出貨量約1。47億，市佔率達11%。華為旗下的海思產品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧交通及汽車電子、顯示、手機終端、資料中心及光收發器等多個領域。在手機移動終端領域：海思麒麟以高效能、低功耗、更智慧的人工智慧移動終端晶片解決方案成就優異的使用者體驗。
智慧手機晶片出貨量排第3的是蘋果（Apple），出貨量達到2。04億，市場份額佔16%左右。從iPhone4首發搭載A4處理器開始，蘋果公司正式走上自研手機晶片的道路；排在第2位的是高通驍龍（Snapdragon），年出貨量達到3。19億，市場佔有率約25%。驍龍是業界領先的全合一、全系列智慧移動平臺，具有高效能、低功耗、智慧化以及全面的連線效能表現。合作伙伴品牌包括有小米、黑鯊、一加、OPPO等。
全球手機晶片銷量冠軍：聯發科（MediaTek），智慧手機晶片出貨量位居全球第一，去年出貨量達到3。52億，市佔率達27%，同比增長48%。機構分析認為，聯發科手機晶片出貨量的猛增，主要關鍵在於中低端市場的需求升溫。據悉，小米是聯發科的第一大客戶，第二大客戶則是OPPO。
