在工藝製程上，驍龍778G採用的是臺積電6奈米工藝，而驍龍870採用的是臺積電7奈米工藝。從理論上講驍龍778G處理器內部電晶體的數量，效能，功耗等都要強於驍龍870處理器。但是臺積電六奈米工藝不如七奈米工藝成熟，所以兩款處理器雜制式工藝等方面差距並不大。
在CPU架構上，驍龍778G的CPU架構為4顆2。4Ghz的A78大核+4顆1。8Hz的A55小核，GPU是Adreno642L。驍龍870的CPU架構為3。2GHzA77大核×1，2。42GHzA77大核×3，1。80GHzA55/核×4，GPU是Adreno650。
在跑分方面，搭載驍龍870處理器的手機跑分達到71萬分以上，而搭載驍龍778g處理器的手機跑分在52萬分左右，從跑分成績看，驍龍870處理器的效能要遠遠領先於驍龍778G。
在基帶方面，驍龍870處理器則採用的是驍龍x55基帶，驍龍778G內部整合的是驍龍x53基帶，驍龍x55基帶無論是在訊號還是傳輸速度上都要遠遠優於x53基帶。
高通驍龍778G處理器的一大優勢是，首次將GPUTurboX和LINKTurbo移植到高通驍龍平臺。GPUTurboX可讓榮耀50系列實現熱門遊戲的滿幀體驗，LINKTurbo技術支援雙SIM雙WLAN四網智慧協同，在複雜網路下擁有更好的連線，協同加速時延更低，體驗更暢快。
榮耀50和50Pro在GPUTurboX的加持下，透過軟硬協同提升運算能力，讓資源優先供給CPU和GPU資源互換，透過AI模型智慧感知調節，自動感知遊戲場景，控制資源排程，讓遊戲能保持高幀率下游戲的穩定性，帶來更優秀的使用者體驗。目前已經適配了90Hz的王者榮耀，火影忍者和120Hz的QQ飛車、穿越火線等遊戲。
