2022年6月7日， 在蓋世汽車主辦的2022汽車晶片產業發展-雲論壇上，芯馳科技副總裁陳蜀傑受邀出席並發表《四芯合一，賦車以魂》的主題演講。蓋世汽車根據演講整理成文，以分享讀者。
跨越PC互聯時代和移動互聯時代，智慧網聯汽車時代已然到來。汽車像人一樣，也是有“生命”之物，有臉、有眼、有鼻、有聲音、更有頭、有身、有腿；汽車像人一樣，也有性格，而且千差萬別，尊貴、氣派、勇猛、秀氣、漂亮、青春、穩重，只有開啟一款汽車的“內心世界”，才會對汽車有真正的瞭解。
汽車的智慧化、擬人化的實現離不開車規級晶片的功勞。芯馳科技作為一家全場景晶片設計公司，專注在硬體的設計領域，提供“四芯合一”高效能、高可靠的車規晶片，真正將一輛汽車打造成為有靈魂的“汽車人”。
不忘初心 以晶片賦能智慧汽車
芯馳科技認為，當前車企既需要高安全又需要高效能，同時還需要軟硬體協同最佳化。晶片將成為車企價值增長的基石。隨著車聯網、智慧座艙、自動駕駛、車路協同、V2X等汽車數字化概念的不斷落地，汽車產業對晶片不斷提出更高的需求。硬體、資料、生態和軟體等維度是構成汽車數字經濟的核心要素。
作為一家中國的晶片企業，芯馳科技在硬體層面致力於將安全和效能都做到最高的國際化標準。同時，也透過平臺和軟體公司協同合作，實現“軟硬結合”的靈活應用，滿足汽車客戶的要求。
在汽車主要的域控制器中，域控架構分為3-4個域，即自動駕駛、智慧座艙、車控、智慧閘道器。在域和域之間，未來還會進行更多的融合，比如艙駕一體、行泊一體。今年下半年，芯馳科技即將推出的座艙晶片將擁有8-20 TOPS算力，能夠更好地支援艙駕一體。芯馳科技致力於透過各個域之間的融合，最終實現面向中央計算平臺的總體架構。
全場景覆蓋 四芯合一
所謂“四芯合一”，即芯馳科技聚焦智慧化汽車核心功能領域，進行全場景的覆蓋，最終稱之為“賦車以魂”。
四個系列分別是駕之芯V9系列、艙之芯X9系列、網之芯G9系列，以及控之芯E3系列。這四個系列都能夠非常順暢地向前延伸和迭代。值得一提的是，芯馳每一款晶片都會有針對不同車型的具體產品。不管是安全還是效能，都達到了天花板級別的水平，賦能汽車擁有智商、情商、溝通力、行動力，最終能夠真正實現讓汽車變成汽車人的目標。
智慧座艙晶片“艙之芯”X9可以透過一顆晶片同時驅動儀表、中控、後視鏡、後排娛樂等多達10個高畫質顯示，並支援多屏共享和互動，滿足未來智慧座艙各項功能需求。目前，芯馳X9已經成功拿下幾十個重磅定點車型，實現規模化量產。為了滿足日益增長的效能需求，芯馳科技也將推出效能更加領先的智慧座艙晶片。
芯馳的自動駕駛晶片“駕之芯”V9集成了高效能的CPU、GPU和AI處理引擎，透過豐富的感測器介面，汽車可以同時採集多路攝像頭、鐳射雷達、毫米波雷達的資料，完成從感知、定位、規劃決策和控制的自動駕駛流程。基於V9處理器，芯馳還構建了全開放自動駕駛平臺UniDrive，具有低延遲、高效率和高安全的特性。圍繞智慧駕駛的快速發展，芯馳也將在下半年推出單片算力達200TOPS的自動駕駛處理器。
隨著汽車電子電氣架構從分散式轉向域控和中央計算，車內各個模組之間的通訊、資料共享越來越多。芯馳科技的中央閘道器處理器“網之芯”G9具有豐富的介面，不僅支援CAN、LIN、乙太網等不同車身網路之間的無縫資料交換，也可以支援5G/C-V2X網路的接入，在車內外建立起穩定可靠的資料通道，實現高流量、低延遲的資訊互動。
在汽車智慧化演進過程中，核心的中央計算算力被廣泛關注，邊緣末端的算力被忽視，但末端的智慧化程度不高同樣會制約整車智慧化的發展。在未來面向中央計算的電子電氣架構中，MCU的處理能力也需要快速提升。
為了解決這一問題，芯馳科技於今年4月釋出了高效能高可靠車規MCU E3“控之芯”系列產品，車規可靠性標準達到AEC-Q100 Grade 1級別，功能安全標準達到ISO 26262 ASIL D級別。E3系列產品CPU主頻高達800MHz，具有高達6個CPU核心，其中4個核心可配置成雙核鎖步或獨立執行，填補國內高階高安全級別車規MCU市場的空白。
E3產品具有豐富的應用場景，適用於BMS、制動控制、線控底盤、ADAS/自動駕駛運動控制、車身控制、閘道器、T-Box、HUD、液晶儀表、流媒體視覺系統CMS等多個領域。
賦車以魂 落地走上快車道
芯馳科技始終秉承以生命安全為核心的智慧車芯設計理念。芯馳科技也是目前國內首個“四證合一”的車規晶片企業，獲得AEC-Q100可靠性認證、ISO26262 ASIL D功能安全流程認證、ISO26262 ASIL B功能安全產品認證和國密資訊保安產品認證。
提供好的晶片產品的同時提供完整的生態，才能幫助客戶快速將產品推向市場。芯馳科技正加速構建全棧生態，已覆蓋超過200家生態合作伙伴，包括作業系統、虛擬化、工具、協議棧、HMI等。今年5月份剛剛在德國發布的一家電動車廠，裡面用的也有芯馳科技的座艙晶片。
為了賦能汽車廠商快速量產，芯馳科技還打造了數字化生態平臺，具有基於應用的成本最佳化、軟硬體協同最佳化和提供完整解決方案的特點。
首先，芯馳所有的軟硬體設計圍繞汽車實際應用深度最佳化，考慮如何完整地在整個設計當中進行成本最佳化。這不僅僅涉及晶片本身的成本，還包括硬體、軟體，以及未來長期使用和迭代的成本。其次，芯馳科技會考慮在軟硬協同方面進行最佳化，實現底層軟體和架構的高度適配能力，以更好地支援上層的軟硬體解耦，同樣DMIPS下執行更流暢。此外，芯馳科技可以非常快速適配Linux、Android、AutoSAR、QNX、VxWorks等多種作業系統，支援軟體全生命週期升級，助力客戶快速量產。
芯馳科技是一個面向未來的企業。透過紮紮實實的步伐，走好每一步，目前芯馳正在積極地推動量產程序。從去年開始，芯馳科技拿到了五六十個定點專案，今年開始大規模放量，將出現在各個車廠上。越來越多的中國汽車開始使用中國晶片，國產之“芯”也開始走向世界。
