作者/菠菜的星空
排版/星空下的小魚
晶片有兩種缺貨，一種叫真缺貨，一種叫假缺貨。
或者說，一種叫階段性缺貨，一種叫中長期缺貨。我們習慣性把後一種又稱作“稀缺”。昨天我們團隊@星空下的烤包子童鞋分析的MCU晶片，屬於階段性缺貨，是一種短期投資機會。而今天在市場上爆火的另一種汽車晶片——ADAS晶片（以下簡稱小A）。
1。ADAS晶片是幹嘛的？
ADAS捱打死？當然不是，按照英文的願意就是高階自動駕駛。哎呦~一提人工智慧啦，自動駕駛啦就有那麼一丟丟不靠譜的既視感。客觀的說，目前的技術是輔助駕駛，也就是給汽車裝上各種感測器，識別行人、障礙物、自動泊車、駕駛員疲勞等，這些感測器把收集的資訊放到這塊晶片上做處理。這相當於給汽車裝了個腦子，你說重要嗎？
一輛汽車涉及小A的應用
況且小A高階的應用場景的主要是電動車，因為輸出功率大，帶得起來。電動車，在菠菜眼裡就是一個大號的玩具，本質上電動車的升級就是汽車電子的創新。所以只要電動車不斷的越賣越多，汽車電子的核心部件需求就會旺盛，幹這行的公司生意就會越來越好。而且晶片巨頭高通也透過收購NXP公司把業務拓展到小A這個賽道。10月份，高通又打算夥同SSW合夥收購小A大廠Veoneer。
2。汽車和手機有根本性差異
這個差異當然並不只是個頭大小，而是汽車還關乎生命安全問題，這要是出點差錯就是多少條人命啊。因此，汽車級別的晶片（車規級）對其工藝水平要求就比一般消費電子的要高出一大截。多少晶片公司出去推銷，都愛吹自己是某些知名車企的供應商，就是為了彰顯自己的技術水平高。可以說未來的汽車大廠，也算是半個半導體公司。
3。為啥說小A未來會短缺？
在解答這個問題前，菠菜先來說說晶片下游的封測領域。封測就是晶片最後一道工藝，封裝和測試。插一嘴，之前有槓精噴過我，說這行技術含量不高。這些噴子說這話就是因為沒去封裝大廠走一圈看看。現在的晶片越來越高度整合，你把元器件焊接在基板上越來越密，能不是技術活兒嗎？小A的封裝中就要用到一種技術含量頗高的方法——倒裝晶片FC（Flip-Chip）。
顧名思義，倒裝就是把基板反過來，把器件那面放下面。這樣做有個好處，能裝得更多更密（植球Bumping的球間距一般是4～14mil）。也有一個顯出的缺點，就是不可返修。你想想，這就相當於對良率有極高要求，否則封測的成本就上去了。在倒裝晶片的過程中國，需要用到一種高效能的PCB——ABF載板。
AFB載板
這種載板缺貨嚴重，所以導致需要用ABF載板的小A將會在2022年出現缺貨。為啥是2個月後呢？因為一般封測廠都會有一定的備貨，因此產成品的缺貨不是現在。
看到這裡，你以為你懂了，不是小A缺貨，而是ABF載板缺貨。
咱們繼續來深挖一下，明知道ABF載板缺貨，擴產或者多生產一些不就得了麼？我們也確實能看到有訊息稱三星、大德電子在加大對於ABF載板的投資，打算要擴產。
但生產AFB載板的上游材料——AFB膜只有一家日本公司味之素提供，這是妥妥的寡頭壟斷啊。你下游韓國擴產，我上游這邊產能提升不了，下游擴產也無法滿產。矛盾不？糾結不？痛苦不？所以日韓兩國半導體行業經常不對付，導致外交上也常在半導體材料上做文章。
日本味之素生產的AFB膜
在補充一點，AFB載板還有個逗比的特點，你把它做的越大，到封測廠小A良率反而會下降。這在工業生產上就是產能損失，所以上游下游必須同時進步，才能不浪費產能。你看看，想擴產AFB載板有多難？
咱們分析了一通，你該明白了，半導體行業傳出來的小A缺貨，其實是用FC封測的小A缺貨，因為還有小A並不是用FC封測。而本質的原因是FC封測用到的AFB載板缺貨，缺貨的原因是AFB膜就一家供應商，擴產墨跡。
這個邏輯按照正常的腦回路是醬紫滴：AFB膜擴產墨跡AFB載板缺貨ADAS缺貨
罪魁禍首是日本的味之素解決不了材料迅速擴產的問題。查了一下，他擴產的速度的是到2025年產量合年均增長率僅14%。那麼，這麼好的生意，味之素為啥不使勁梭哈呢？原來味之素的主營業務是生產味精，是一家調料廠。而ABF膜是味精生產的副產品，在市場上叫味之素堆積膜，這種膜擁有很好的絕緣性，所以才能應用到半導體行業。
再延伸一個問題，這東西這麼高，這麼高階，國內的味精廠為啥不敢？此處@一下海天味業（笑）。
兩個原因：
1。 專利在味之素手上，核心配方是這種AFB粉，也就是絕緣劑的配方和生產工藝。搞到這個才能出來AFB膜；
2。你就算知道了配方，你如何降低生產成本呢？要高標準，還要賺錢，很難做到，說到底是工藝不在自己手上。味之素寡頭量大，利潤壓到極低。小廠根本產能不可能達到這麼大，價格也拼不過味之素。
最後，菠菜的觀點是假如味之素依舊這麼墨跡，ADAS會中長期缺貨，可以作為中期投資的賽道，值得大家關注。
以上內容不構成任何投資建議。股市有風險，入市需謹慎。
