pcb廠家氯化銅蝕液常會出現什麼問題?

氯化反應太劇使蝕刻機周圍充滿了氯氣 ORP測頭太髒 檢查測頭,如發現尖端有氧化物時,用橡皮擦拭

測頭不標準 測頭在裝機時應該先校正

氯氣源到蝕刻槽間的管路漏氣 用浸過稀氨水的溼布沿沿管路附近移動,漏氯氣處立即出白霧狀的氯化銨即為明證

控制氯氣流量電磁閥漏氣 更換

蝕刻速率突然減慢 回收反應減慢或失效 如用氯氣時檢查出氣管路有否結凍死,可用電風扇吹之使解凍/如用其他方式時,檢查化學品槽是否用完或管路或電磁閥的問題

管路漏水致使蝕液稀釋 蝕液比重是否下降,應在1。261-1。283,太低時表示有水漏入,要檢查冷凝管及其他可能的來源

蝕速減慢 ORP設定的毫伏數太低 不可低於500毫伏,否則再生能量會不夠

蝕液被漏水處或板子帶入的水所稀釋 檢查漏水處,或在輸送線中加裝氣幕或擠水的橡皮輪

比重太高 應維持在1。261-1。283間(55℃)

過蝕 輸送速度太慢 調整

蝕液中鹽酸太多 分析鹽酸含量,並檢查管路

比重太低 在55℃下檢查其比重是否仍在上述範圍,可增加含銅量以提高比重

蝕液發生過度再生 檢查設定之ORP資料,應在500-540毫伏間。

蝕刻不足 輸送速度太快 確定銅厚與輸送速度關係

蝕液溫度太低 調整

比重太高 加水稀釋至範圍內

噴壓不夠 檢查液麵是否太低,導致馬達抽空或管路漏水

蝕液再生不足 檢查ORP設定 。