晶片是如何製造出來的？
第一步：選高質量的晶圓，何謂晶圓？
知識一講過晶片的基礎原材料是矽，矽又精練純化到類似於足金純度的矽晶棒，切成片叫做晶片的“晶圓”，晶圓越薄，生產的成本越低，相反，對工藝的要求就越高。如圖
很多人到這裡會問，之前看到的晶片都是方塊狀的，怎麼是圓的呢？
沒錯，的確晶片成品是方塊的。它是經過蝕刻、光刻之後再切成大小不一的積體電路成品方塊晶片。如圖
第二步：在晶圓上塗上一層光刻膠膜
塗膜的作用一是起到抗氧化以及耐高、低溫差，它也是光阻的一種。二是為下一道把設計好的線路圖經過光刻機投影到光膠上，再倒上顯影液把細微複雜的線路清晰的顯示出來，方便切割，如圖
第三步：塗上感光樹脂後要不斷旋轉軟烘、曝光、曝光後再烘！這樣堅硬之後才利於下一道工序進展。如圖
第四步：交給蝕刻機和光刻機。
把軟烘好的晶圓片置入光刻機，透過光刻機把設計好的線路圖縮小投影在光膠上，再倒入顯影劑、光刻機透過光的射線進行切割，切割後先經過蝕刻機消除多餘殘跡，再進行堅膜烘培，最後進行檢測焊接包裝成品。如圖
以上是晶片製作的大體步驟，其實每一道工序均非常複雜！尤其是7奈米級以下製作晶片工藝超級難！
製作晶片中最為關鍵的高科技光刻機，大家潛意識中都認為中國沒有光刻機？其實不對！中國有光刻機！到底中國的光刻機與當今最先進的荷蘭產光刻機有什麼不同呢？下一篇再與網友分享！
