孔位不正不準 鑽頭搖擺晃動 減少基板疊放的層次/增加轉速減少進刀率/重磨及檢查所磨之角度及同心度/注意鑽頭在夾頭上的位置是否正確/退屑槽長度不足/校正及改正鑽機對準度及穩定性。
蓋板不正確 蓋板應該均勻平滑並具有散熱的功能
基板材料變形使孔位移位 注意材料在鑽前鑽後的烘烤穩定
定位工具系統不良 檢查工具孔的大小及位置
程式帶不正確或損傷 檢查程式帶及讀帶機
孔徑有問題 用錯鑽頭 鑽頭在上機前要仔細檢查鑽機的功能是否正確
鑽頭損毀 換掉並定出鑽頭使用的政策
鑽頭重磨次數太多造成退屑槽長度不足 明定鑽頭使用政策，並檢查重磨之品質
主軸損耗 修理或換新
膠渣太多 進刀及轉速不對 按材料性質做鑽孔及切微片試驗以找出最好情況
鑽頭面在孔中時間太長 改進轉速及進刀率以減少孔中時間/降低疊板的層數/檢查鑽頭重磨的情況/檢查轉速是否降低或不穩
底材尚沒有澈底幹固 鑽孔前基板要烘烤
鑽頭之擊數太多，以致退屑槽長度不足 限定重磨次數，超過了則廢棄
蓋板及墊板有問題 改換正確的材料
孔中有織維突出 鑽頭退刀速率太慢 增加退刀速率
鑽頭受損 重磨及限定鑽頭使用政策
鑽頭有問題 按鑽頭條件的改變及微切片檢驗之配合找出適合的條件
內層銅箔出現釘頭
鑽頭退速太慢 增加鑽頭退刀速率
切屑量不正確 對不同材料做各種不同的切屑量試驗以找出最正確的排屑
鑽頭受損 重磨鑽頭並定出每支鑽頭應有的擊數/更換鑽頭設計
主軸速率不正確 做實驗找出最好的切屑量/檢查主軸速度之變異
孔緣口發生白圈 發生熱機應力 換掉或重磨鑽頭/減少鑽頭留在孔中時間
玻璃纖維組織太粗 改換為玻璃較細的膠片
孔壁粗糙 進刀率變化較大 維持穩定的進刀率
進刀率太快 使用正確的轉速及進刀率
蓋板及墊板不正確 改換蓋板及墊板
固定鑽頭之真空度不足 檢查鑽機之真空系統/檢查主軸轉速變化
毛頭 鑽頭不利 換掉或重磨鑽頭/定出每支鑽頭擊數
板與板之間有異物 改進板子上機的操作
切屑量不正確 使用正確的切屑量
蓋板太薄，使上層之板發生毛頭 改用較厚之蓋板
壓力不正確，使孔朝上之孔口發生毛頭 修理鑽機
墊板不正確，使孔朝下之孔口發生毛頭 使用平滑堅硬的墊板/鑽完一疊板後要換掉墊板
孔中有渣屑 蓋板板或墊板不正確 更換
孔中有毛頭擠住鑽頭 換掉蓋板或墊板
固定鑽頭之真空度不夠 檢查鑽機真空系統
鑽頭螺旋角度太小 更換鑽頭
板子疊放太多層 減少疊板之層數
鑽孔條件不對 增加進刀率及轉速
靜電吸附 提高相對溼度至45%以減少靜電的發生
孔形不圓 主軸有問題 更換主軸軸承
鑽頭上尖點偏心或鑽刃高度不對 檢查鑽頭或更換
板疊最上層處出現圈狀鑽屑附連 沒有使用蓋板 板疊最上層要加用蓋板
鑽孔條件不對 降低進刀速率或轉速
鑽頭容易斷裂 鑽機操作不當 檢查壓力腳壓緊時壓力/調整壓力腳與鑽頭間的各種關係/檢查主軸轉速變化/檢查檯面在操作時的穩定度
鑽頭有問題 上機檢查鑽頭/注意退料槽長度是否夠
進刀太快 降低進刀率
所鑽之板疊層數太多 減少板疊層數
IV。鑽頭較小轉速則要快，易於板面穿透，而進/退刀速不能過快，因為扭矩力加大；鑽頭較大則轉速不能過快，防止有些邊孔鑽不乾淨，進刀速不能太快，因為孔徑大易拉損銅皮，退刀速也不能過快。因為易使銅皮玻璃纖維過多溢位。
孔位不正不準
