管芯光子附接封裝襯底解密臺積電整合封裝新技術,可顯著降低晶片製造成本簡而言之,臺積電的整合封裝專利,透過將光學訊號及電訊號處理結構結合,並減小多個光子管芯的尺寸,能夠增加產量,並顯著降低了製造成本...