積體電路製造工藝- 半導體器件失效分析概論

要注意的是:步驟5和步驟6(非破壞性分析和半破壞性分析), 理想狀況下不會引起被分析器件電學特性變化,但是隨著器件功能的 複雜化、物理尺寸的精細化、器件封裝技術的發展(chip scale package)和應用要求、X射線探測,嚴格意義上...

2023-01-13