Intel 10nm Lakefield異類多核心CPU上市
Intel 指出,「Lakefield」處理器運用Intel Foveros 3D 封裝技術及混合型CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能,處理器內建的1 組CPU 大核心基於10nm 製程的「Sunny Cove」架構+ Gen11 GP...
Intel 指出,「Lakefield」處理器運用Intel Foveros 3D 封裝技術及混合型CPU 架構來實現可擴充性的功率和效能,處理器內建的1 組CPU 大核心基於10nm 製程的「Sunny Cove」架構+ Gen11 GP...