隨著美國商務部再次嚴厲打擊華為，現在由美國政府來決定是否可以從臺積電（TSMC）等代工廠處獲得華為的先進晶片。新的出口規則變更要求所有使用美國技術製造的代工運輸晶片必須先獲得許可證，然後才能將元件運輸到華為。只要美國不遲於9月14日，美國將允許華為擁有由當前代工廠生產的任何晶片。這將使華為能夠在今年下半年為Mate 40系列產品提供足夠的5nm麒麟1020晶片組。#華為#
一位分析師預計，華為將在明年的P50和Mate 50手機中使用Snapdragon晶片
但是，如果華為在P50系列中需要5nm晶片，那麼2021年會發生什麼？華為公司已經將其部分業務移交給了國內最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）。但是，中芯國際目前可以生產的最先進的晶片使用14nm模式。最近，華為宣佈了其首款中芯國際製造的晶片，中檔麒麟710A。據說中芯國際正在7nm和8nm製程模式下工作，但由於缺乏先進的光刻裝置而受到阻礙。這是用於標記晶圓以確定電晶體放置的齒輪。為了能夠達到5nm的製造工藝，中芯國際還需要兩件事：時間和先進的光刻裝置。
因此就2021年而言，中芯國際已經退出，但華為還有其他選擇。KeyBanc資本市場分析師John Vinh表示，高通公司最終將在明年為P50和Mate 50向華為供應其Snapdragon晶片組。高通的晶片設計師需要向美國商務部工業和安全域性申請許可證。Vinh相信這樣的請求將得到批准，並且高通公司將與華為簽訂專利許可協議。高通一直在試圖向華為出售其5G調變解調器晶片。
這裡的百萬美元問題是，為什麼美國會授予高通公司向華為出售晶片的許可證？KeyBanc分析師有一個答案。他說：“針對華為實施的許多限制旨在保護5G通訊/網路基礎設施和軍事應用所構成的國家安全威脅，而我們認為消費智慧手機不是針對性的。” Vinh說，由於它是一家美國公司，因此給高通公司頒發許可證將使該國受益。
Vinh說，如果高通無法獲得這樣的許可證，無論如何，小米，Oppo和Vivo等公司將以華為為代價而獲得的額外市場份額仍將使該公司受益。這三個公司都已經是高通的客戶，因此需要訂購更多的晶片來考慮他們選擇的任何新業務。
高通與華為的海思（HiSilicon）部門一樣，都是無晶圓廠的，這意味著它不具備製造晶片所需的設施。像蘋果，聯發科和其他公司一樣，海思依靠臺積電生產自己設計的晶片。因此，高通最終可能會成為美國商務部最新規則變更中的意外贏家。
儘管已經被禁止進入美國供應鏈，但華為去年仍然設法出貨了2。4億部智慧手機。這一總數比其2018年交付的2。05億部手機增加了3500萬部，增長達17。1％。與此同時，華為設法超越了蘋果，成為僅次於三星的全球第二大手機制造商。
華為當前的旗艦手機是基於攝影的P40系列，由華為公司的海思麒麟 990 5G晶片組提供支援。該晶片由臺積電使用其7nm工藝節點製造。
現在看來，華為明年的旗艦機將會以那種方式亮相，還懸而未決。
作者：互聯範兒
