第十名：高通驍龍660
高通驍龍660採用了14nm工藝製造，並且配備了八核Kryo核心作為效能保障。高通承諾驍龍660在效能上要比驍龍653還有20%的提升。
第九名：高通驍龍820
高通驍龍820採用面向異構計算而設計的高度最佳化定製64位CPU——Qualcomm Kryo。Kryo採用最新14奈米FinFET工藝製程，支援最高達單核2。2GHz的處理速度。Kryo是廣受歡迎的定製Krait CPU的延續——Krait CPU支援高通驍龍 800、801和 805處理器。
與高通驍龍810處理器相比，Kryo CPU和高通驍龍820將帶來最高達兩倍的效能提升及功效提升。與高通驍龍820的其他異構元件結合後，Kryo能夠帶來卓越的使用者體驗、創新和效率，讓高通驍龍820成為Qualcomm Technologies迄今最具創新性的頂級移動處理器之一。
第八名：高通驍龍821
高通驍龍821處理器內建四顆Kyro四核架構，兩顆高頻核心主頻最高為2。4GHz，兩顆低頻核心主頻最高為2。0GHz，GPU頻率為650MHz。作為對比，前作的高通驍龍820，兩顆高頻核心主頻為2。2GHz，低頻核心主頻是1。6GHz，GPU頻率為624MHz。
其他方面，高通驍龍821和820一致，均搭載了X12 LTE modem基帶，支援Cat。12/13，最高支援下行600Mbps的高速網路，上傳最高為150Mbps，載波聚合支援下行3*20MHz，上行2*20MHz。
第七名：高通驍龍835
高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
高通驍龍835的主頻為1。9GHz+2。45GHz，並採用八核設計。高通驍龍835將採用10nm八核心設計，大小核均為Kryo280架構，大核心頻率2。45GHz，大核心簇帶有2MB的L2 Cache，小核心頻率1。9GHz，小核心簇帶有1MB的L2 Cache，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代效能提升25%，支援4K屏、UFS 2。1、雙攝以及LPDDR4x四通道記憶體，整合了Cat。16基帶。
第六名：高通驍龍670
高通驍龍670是美國高通公司旗下驍龍移動處理器系列的產品。驍龍670GPU效能比驍龍660提升25%。 高通驍龍670主要針對高階智慧手機。
高通驍龍670採用10nm LPP工藝打造，CPU整合2個Kryo 360效能核心，主頻最高2。0GHz，此外還有6個Kryo 360效率核心，頻率1。7GHz，大小核共享1MB三級快取。
第五名：高通驍龍710
高通驍龍710使用和高通驍龍845一樣的三星第二代10nm LPP工藝，提供了更強的效能和更低的功耗表現，官方稱播放4K影片和遊戲時的功耗相比驍龍660都下降了40%，影片流傳輸功耗降低20%。
高通驍龍710搭載高通的X15 LTE調變解調器、Hexagon 685 DSP、Spectra 250雙ISP，Aqstic Audio、定製Kryo 360 CPU核心和Adreno 616圖形。從配置來看，它與高通公司的高通驍龍845相比並不遜色多少，效能應該介於高通驍龍820和835之間。
高通驍龍710 SoC核心架構為2 + 6，具有兩個高效能2。2GHz CPU和六個效率較低的1。7GHz核心，高通驍龍710引入了和高通驍龍845一樣的共享L3三級快取。
第四名：高通驍龍845
驍龍845是高通驍龍處理器，高通驍龍845晶片在2017年中旬曝光，是基於三星的10nm工藝 ，架構上，其將繼續沿用自主的8核心設計，GPU則會升級到Adreno630。
第三名：麒麟970
麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了臺積電10nm工藝的新一代晶片 ，是全球首款內建獨立NPU（神經網路單元）的智慧手機AI計算平臺。
麒麟970晶片最大的特徵，是設立了一個專門的AI硬體處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit，神經元網路），用來處理海量的AI資料 。
第二名：麒麟980
麒麟980使用臺積電的第一代7nm工藝製程，相比上一代基於10nm的麒麟970，單從效能上來說，至少提高20%，而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八個核心，內部組成是四核A76+四核A55，主頻最高為3GHz，作為對比麒麟970則是四核A73+四核A53，其GPU為Mali-G72 MP8。麒麟980的GPU可能是G76MP16，如果這個GPU最佳化好的話，G76 MP14會比Mali G72 MP8強的多。
麒麟980搭載寒武紀1M的人工智慧NPU，也就是該晶片將是華為第二代人工智慧晶片，更加擅長處理影片、影象類的多媒體資料。
麒麟980上首發自主研發的GPU效能大約會是高通驍龍Adreno 630的1。5倍左右，而且在GPU Turbo（透過軟硬體的協同處理，達到60%的效能增長，以及 30% 的功耗降低）加持下，遊戲表現應該會更加出色，這一點可以更高的彌補麒麟處理器GPU效能不足的缺陷。
第一名：蘋果A12
A12的大核心L2快取結構相比A11沒有任何變化，兩者都有128個SRAM塊，每個SRAM塊大小為48KB。而A12的小核心L2快取容量翻倍，意味著SRAM塊數從16個增加到了32個。
A12的主要效能模組均位於晶片的右方和下方，其中最右側是佔地面積最大的GPU叢集，4顆核心2*2對稱排列，將一小塊公用電路夾在中間。左側緊挨著GPU叢集中腰的是CPU和GPU的共享快取（L3快取），下方是低功耗CPU核心叢集，左方是的高效能CPU核心叢集，最左邊則是8核NPU。
GPU和CPU的共享快取是整個SoC快取體系的一部分，層級位於記憶體控制器和獨佔快取之間。由於處理器訪問記憶體要消耗掉大量電力，使用片上共享快取可以節能降耗，且由於資料的區域性性，效能還會有所提升。
