兩分鐘瞭解晶片大事
比亞迪半導體推出新一代 MCU 微控制器開發工具 BLINK
比亞迪半導體宣佈推出全新推出新一代 MCU 開發工具 BLINK，該工具高度整合，兼具升級版觸控除錯及程式模擬功能，為開發人員提供全面性整合支援，號稱是嵌入式開發工程師的絕佳利器。
據介紹，比亞迪半導體 BLINK 解決了工程師在開發過程中多個工具來回切換的煩惱，兼具觸控除錯及程式模擬雙項功能，完美替代原有的除錯燒錄器和 JTAG 模擬器，BLINK 不僅可以簡化整個產品專案的開發流程，提高開發效率，也可以直觀降低專案開發的成本。
Arm合作模式或將變化
Arm和高通在美國地方法院就智慧財產權許可問題正在進行一場複雜的法律鬥爭，這可能會產生深遠的影響。該案最近提交的一份檔案表明，Arm與晶片製造商和原始裝置製造商（OEM）合作伙伴的合作方式可能正在發生根本性變化，即OEM合作伙伴必須直接從Arm獲得許可。
通常情況下，合作方式為Arm將其架構設計和相關IP授權給英偉達或高通等晶片商，後者透過晶圓代工廠生產晶片，然後將這些晶片出售給使用這些晶片製造伺服器和其他計算機等裝置的OEM公司。然而在訴訟中高通提交的一份檔案顯示，Arm正在改變其商業模式，OEM合作伙伴將不得不直接從Arm購買許可證，並根據OEM產品的銷售支付特許權使用費，否則從2025年起將無法獲得相容Arm架構的晶片。
蘋果新 iPad Pro USB-C 線取消 E-Marker 晶片
蘋果最新發布了 iPad Pro 2022，併為其配備了 USB-C 編織充電線。據充電頭網評測，這款線材取消了 E-Marker 晶片，不再是 100W 充電線，但支援 60W 快充。此外，這款資料線支援 USB 2。0 資料傳輸，不支援影片傳輸。
據悉，此前 MacBook 、iPad Pro 等裝置上搭載的是支援 PD3。0 充電的 USB-C 埠，附贈擁有 E-Marker 晶片的 C to C 充電線。
傳第三季度起臺積電前十大客戶陸續砍單
據臺媒《電子時報》報道，供應鏈訊息人士透露，第三季度起臺積電前十大客戶陸續砍單，尤其是聯發科、英偉達以AMD減單幅度或延後拉貨力度更是超出預期。訊息人士稱，在臺積電的前十大客戶中，聯發科、AMD、英偉達、Marvell 和意法半導體的訂單削減幅度大於預期，並推遲了交貨日期。
訊息人士指出，從第三季度開始，臺積電的 8 英寸和 12 英寸成熟工藝的產能利用率下降，原因在於膝上型電腦、手機和電視行業的數十家客戶因終端市場銷售低迷而削減訂單。與此同時，7nm晶片的顯著減少也降低了先進工藝的產能利用率，5nm晶片的客戶也減少了訂單或調整了出貨量。
