除了5G通訊之外，海思麒麟晶片同樣算得上是華為的一個“標籤”，例如麒麟9000，是全球首款高階5nm工藝5G晶片，結合海思自主研發的5G基帶，不僅使得華為高階手機銷量超越蘋果和三星，也一舉確立了華為在全球晶片設計市場第一梯隊的行業地位。
只不過，在2021年9月份美國實施晶片禁令之後，臺積電就終止了對華為的代工服務，海思麒麟晶片自此陷入了無法量產的困境，與此同時，華為高階手機業務也因“缺芯”而隨之幾近崩潰，份額跌幅超過了95%，一度面臨生存危機。
由此不難看出，美國並非是只是想打疼華為，而是想徹底把華為“打死”，日本東芝和法國阿爾斯通的前車之鑑就是最好的證明。但讓老美沒料到的是，華為卻是個例外，它嚴重低估了華為的堅韌和任正非的家國情懷。
面對老美舉國之力的打壓，任正非從未想過妥協，系統方面被“斷了腿”，華為就建立鴻蒙，拄著柺杖繼續前行，晶片領域被“割了腕”，就啟動南泥灣計劃，全面進入半導體領域，大規模投資國內科創企業，展開一系列自救措施。
近兩年以來，有關華為麒麟晶片的訊息一直都備受國內科技圈的關注，原因很簡單，在系統方面，鴻蒙的誕生已打破了谷歌安卓的壟斷，如今擺在華為面前的只剩高階晶片這一道“藩籬”，一旦完成突破，就基本意味著取得了與美科技博弈的勝利。
那麼，華為經過這兩年的“沉澱”，再加上國內半導體產業的快速發展，海思麒麟晶片現狀如何了呢？
近日，國際調研機構Candy公佈了2022年全球Soc市場份額排名資料，排名第一的是我國臺灣省的聯發科，力壓高通、蘋果等一眾美國晶片企業，佔比達到了39%。但華為卻名落孫山，佔有率已跌至了不足0。4%。
很顯然，海思麒麟晶片的處境仍是非常艱難，即便華為早已賣掉榮耀並大幅降低新機的釋出頻率，可依然擋不住麒麟晶片庫存的日漸見底。
在臺積電無法代工、新思科技EDA晶片設計工具又被限制使用的情況下，海思麒麟晶片的“歸零”似乎成了時間問題。其實早在美國實施晶片禁令之時，華為餘承東就曾公開表態，稱麒麟晶片未來可能會淪為絕唱。
更關鍵的是，中芯國際等國產代工廠商無法從荷蘭ASML處買到EUV光刻機，對於麒麟晶片的代工，現階段也是“巧婦難為無米之炊”，有心無力。
要知道，EUV光刻機這項高階晶片製造裝置的研發難度不亞於“原子D”，它用到了美國的光源、德國的鏡頭、瑞士的機床等很多國家的頂尖技術，所含超過10個精密零件更是來自全球30多個國家的5000多家供應商，國內市場僅憑一己之力在三五年內攻克該裝置並不現實。
這或許就是老美對華為極限施壓的目的：迫使華為放棄自研，淪為一家平庸企業，再也威脅不到美企的行業地位。
從商業角度來看，華為大可以效仿中興選擇“割地賠款”、學習聯想去搞組裝。只要把自研路線改成“買辦”，便不會招致老美打壓，未來也能正常使用美國裝置和技術來發展智慧手機等終端業務，以從市場賺取利潤。
但有目共睹，華為並不願向西方霸凌主義屈膝，哪怕海思的市場份額只剩0。4%，無法創造利潤，也堅決不放棄。而且，華為還把海思提升為了一級核心部門，其地位凌駕於雲計算、BG運營商等業務之上。
華為之所以如此堅持，是因為明白一個道理：“以鬥爭求和平則和平存，以妥協求和平則和平亡”。
正如任正非所說：和平是打出來的。華為對海思沒有盈利要求，會繼續支援它攀登技術高峰，其他“華為人”會在山下為其輸送給養，海思的目標只有一個，那就是站在技術制高點，成為撕破西方封鎖大網的“一把利刃”！
雖然美國對華為的限制至今都不曾放鬆，國內晶圓製造商對EUV光刻機也是可望不可即，但讓人振奮的是，華為找到了新的突破口，雙芯疊加技術和超導量子晶片這兩條“新賽道”都行得通。
尤其是雙芯疊加，蘋果的M1Utra晶片已經證明了這一晶片整合技術的可行性，華為輪值董事郭平也曾公開表態，未來華為晶片可能會採用多核結構，以面向換效能的方式，來提升產品競爭力。
除此之外，華為也一直都沒有放棄對光刻機技術的研發，前不久更是公佈了一項主要應用於EUV光刻機的“反射鏡、光刻裝置及控制方法”專利。當然，華為若想突破高階晶片封鎖，僅憑自身的力量是遠遠不夠的。
好訊息是，中科院、阿里巴巴、中芯國際等國內機構企業都在晶片領域不斷髮力。再給華為一些時間，我們完全可以相信，在14億中國人的支援下，這家最有種的中國企業必然能早日王者歸來！對此，你們怎麼看？
